【BGA测试治具】王氏天茂科技资讯：

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深圳市王氏天茂科技有限公司专注于测试工装治具、SMT贴片治具、SMT剪废料带机、电源老化测试架、波峰焊过炉治具、SMT工装治具等的设计与制造，引进的机床设备，性能稳定，质量可靠，而且可以根据客户测试要求设计制作。

下图为王氏天茂科技为客户设计制作的部分图片：

A、产品名称：TP-LINK无线路由器BGA测试治具、D-LINK路由器BGA测试架、路由器BGA测试夹具、网络产品芯片测试治具

B、ADM5120BGA芯片测试治具 ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
C、BGA芯片IC参数：
芯片型号：ADM5120封装类型 BGA芯片；

测试探针数量：324支；

王氏天茂为客户设计制作的高通MSM8974型号CPU芯片测试治具|半导体测试治具|集成电路测试治具|手机BGA测试治具]

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1、铝合金结构+喷砂氧化主体结构，美观大方；

2、台湾专用BGA测试探针，使用寿命达到5完次；

3、专用BGA测试座，测试针盘采用进口PEK工程塑胶材料

测试探针型号：台湾钛甫078-BF-5.3测试探针
D、BGA芯片应用领域：网络产品主控芯片 、无线网卡主芯片、无线路由器主芯片
E、产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证]