BGA返修过程中需特别注意的工艺
  王氏天茂是深圳地区制作各类治具、夹具的第1生产厂家，公司有一批的技术团队，为客户提供的服务，我们一直追求成为您身边有价值的合作伙伴！为了满足客户的需求，现整理一些善于BGA返修过程中需注意的工艺资料如下：
  预热烘箱的一个缺陷是不同于热板和热风槽，预热时由一个技术员进行预热和兼同时返修是行不通的。而且，对烘箱来讲做到迅速冷却焊点是不可能的。

  热板是预热PCB板无效的办法。因为要维修的PCB组件不全是单面的,当今是混合技术的世界，一面全部是平整或平面的PCB组件的确是少见的。PCB在基板两边一般都要安装元器件。这些不平整的表面采用热板预热是不可能的。

  热板的第2个缺陷是一旦实现焊料再流，热板仍会持续对PCB组件释放热量。这是因为，即使拔掉电源之后，热板内仍会有储存的残余热量继续传导给PCB阻碍了焊点的冷却速度。这种阻碍焊点冷却会引起不必要的铅的析出形成铅液池，使焊点强度降低和变差。

  LPB-2016BGA返修台采用暗红外预热的优点是:红外线完全不考虑PCB组件的外形（和底部结构），红外线能直接迅速地进入PCB组件的所有角落和裂缝中。使整个PCB组件加热均匀,且缩短了加热时间。

  PCB组件中焊点的二次冷却

  如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明:第1，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第2，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被人们所忽视。但是，在通孔技术以及敏感元件的微型焊接中，预热和二次冷却更显得重要。

  常见的再流设备如链式炉，PCB组件通过再流区后立即进入冷却区。随着PCB组件进入冷却区，为达到快速冷却,对PCB组件通风是很重要的，一般返修与生产设备本身是结为一体的。

  PCB组件再流之后放慢冷却会使液体焊料中的不需要的富铅液池产生会使焊点强度降低。然而，利用快速冷却能阻止铅的析出，使晶粒结构更紧，焊点更牢固。

  此外，更快地冷却焊点会减少PCB组件在再流时由于意外移动或振动而产生一系列的质量问题。对于生产和返修，减少小型SMD可能存在的错位和墓碑现象是二次冷却PCB组件的另一优点。

  正确预热和再流时的二次冷却PCB组件的好处有很多，需要把这两种简单程序纳入技术人员的返修工作中。事实上，预热PCB时，技术员可以同时做其它准备工作，如在PCB板上涂焊膏和焊剂。

  当然，需要解决新返修的PCB组件工艺问题，因为它还未通过电路试验，这也是一种真正的节约时间。显然，不必将在返修中造成PCB报废而节约了成本，一分预防抵得十二分治疗。

  相应地，可减少因基板脱层，生斑点或气泡，翘曲，褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是PCB组件两个简单，且必要的返修工艺

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