【ICT测试治具工厂王氏天茂】资讯：

   ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写（ICT测试治具百科），就是在线监测测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的测试针床，这个测试针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。

一、ICT测试治具的制做原理

根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的。

二、ICT测试治具的功能

  1.ICT能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。
 　2.ICT能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改进。
 　3.ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。
 　4.能够将测试不良资讯统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。
 　　正是由于ICT以上功能所带给客户的巨大效益，才有今天ICT得已广泛运用的现实！

三、ICT测试治具常见问题及对策：

在使用ICT测试治具时很多人会因为不细心遇到一些问题，下面王氏天茂科技为大家总结几点ICT测试治具常见问题，并提出相应解决方法。

1、故障问题：ICT测试治具孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。
  对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。

  2、故障问题：ICT测试治具测试点数太多测试机无法测试。
对策：分网络做两个夹具测两次。

  3、故障问题：调试模具时发现漏选点。

对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在ICT测试治具密集孔处则这种方法难度很高。