光BGA过炉治具封装材料，陶瓷材料还具有气密性和良好的一级可靠性。这是由于陶瓷材料的热扩散系数与GaAs器件材料的热扩散系数非常相近。而且，由于陶瓷材料可采用重叠的通道进行三维布线，将减小整个封装尺寸。

   在一般情况下，由于热量可使管壳变形，所以安装光器件时控制热量。光器件与光纤的后对准还可产生移动，这将改变光特性。采用陶瓷材料则热变形很小。因此，陶瓷材料很适合于光电组件封装，并对光通信传输网络市场产生重大影响。

   光BGA封装特性，光BGA过炉治具封装有两个主要特性：电特性和热特性。，电特性为了获得高速传输(10Gb／s)性能，关键是从激光二极管(LD)的焊片到焊接凸点通道要进行佳化的电子设计。高速表面安装封装将通路孔设计、内部图形和用于焊接凸点的焊片这三个重要部分佳化，以便获得佳阻抗匹配。传统封装结构的电信号连接是从管壳的上部直接到下部，无阻抗匹配控制。在陶瓷的每个面上完成信号图形和接地图形，再通过通道孑L进行连接。当传输高速信号时，这种传统结构很不稳定。而改进后的光BGA过炉治具封装结构则有良好的阻抗匹配控制，可获得稳定的高速信号。传统的封装结构与改进后的光BGA过炉治具封装结构的比较。