目前，光BGA过炉治具以其性能和价格优势正成为封装的主流技术。为满足高速信号传输、微型化和低成本光传输网络需要，光BGA封装技术还在不断发展。未来将进行高频封装的高密度设计，不断开发包括低损耗布线和低介电陶瓷材料在内的新型材料，并将按照系统级可靠性进行2nd组件可靠性测试。 

   为实现高速传输，光BGA封装结构佳化:
通路孔佳化:为使与LD连接的上部图形佳化，可采用共平面连线。为使通路孔佳化，设置了接地通道以便控制阻抗。通过调节控制信号与接地线之间距离便可控制阻抗。

   内部图形佳化:内层设计也进行阻抗匹配。改进后BGA封装结构的内部图形，在信号线周围设置了一个信号通路和多个接地通道。为获得阻抗匹配，还要将接地通道位置的距离和角度进行佳化。

   过炉治具公司焊球焊片佳化:焊球与接地线之间的电容值是一个重要参数。一般在减小面积的同时还要控制阻抗。为减小尺寸而减小焊接片与信号通道间的距离，则可导致高电容和低阻抗。所以，为控制阻抗，内部接地层的间隙大于信号焊片直径。