测试治具的特点有很多，它的使用性好作用佳，在行业中都能够得到好的运用，小编今天来讲解测试治具的发展状况：

　　测试治具的信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视，而信号完整性的测试治具测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，比如误码测试。这些手段并非任何情况下都适合使用，测试治具都存在这样那样的局限性，合适选用，可以做到事半功倍，避免走弯路，信号完整性的测试手段很多，涉及的仪器也很多。

　　1、上下治具总高度在140MM——225MM区间内任意选择;

　　2、可用于任何品牌专用测试机;

　　3、由PCB的结构特制上治具为专用，下治具为复合式或上下治具均为复合式的特殊结构。

　　4、治具针盘由4至6层组成，钢针弹簧更换方便;

　　测试治具的发展趋势

　　在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和测试治具技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。

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