ALCOA7075铝合金过炉载具

TOSHIAB东芝HDD印刷贴片过炉治具

TCL电源板波峰焊防浮高治具

音响电源板波峰焊载具

DIP波峰焊过炉托盘解决方案
一.了解波峰焊托盘主体结构设计
1、 DIP托盘的外形，依据客户的PCB大小尺寸在PCB每边各加25MM左右（可根据实际情况调整）。宽度尺寸不能超过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据PCB及反面高贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。
2、 DIP托盘的轨道边，通常由客户指定，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据PCB板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的PCB走向保持一致；托盘四个角倒R3。
3、 DIP托盘四周做挡锡条，挡锡条截面尺寸一般为10x10mm，在轨道承托边预留轨道边宽的空间，一般将无轨道边上的挡锡条做成外封条，安装螺孔的中心距取20的整数倍，挡锡条的材料按客户要求（一般用黑FR4）。
4、 DIP托盘的压扣，根据PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小来设定压扣的数量及位置，并根据客户选择压扣的种类(如图所示)。压扣在装配图上画好之后，要模拟旋转压扣是否会碰到元件上、挡锡条、是否会妨碍PCB板放入治具型腔内等问题。
5、 DIP托般防浮高装置，根据客户的要求对部分插件安装防浮高装置，通常根据防浮高元件的多少及元件类型来确定防浮高的方法，通常为三种：弹簧压盖、弹片、压扣/定位压盖。
6、 取板位：在左右两侧设计两个取手位，取手位比PCB沉板区域深1.0mm,取手位尺量避开有插件的地方。
二.设计要点
根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。
三.托盘行腔设计
1.DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：
2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。
3、DIP托盘避位贴片元件的设计，托盘开孔处Gerber文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。
4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第2个条件，还可以减少倒角的压力。
四.红胶工艺波峰焊的型腔设计
1. DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。
2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。
3.反面倒角应尽量大和斜。