BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。

   深圳市王氏天茂科技有限公司：成立于2006年4月5日，是一家集设计，生产，销售为一体的高科技企业。主要产品为：SMT过炉托盘、治具、载具、工装；DIP（PTH）过炉托盘、治具、载具、工装；PCBA分板治具；PCBA定位治具；ICT、FCT、BGA、LED、手机灯测试治具；自动化设备；五金来料加工；PCBA制造相关周边设备贸易销售等。

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