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LED灯板印刷定位底座

合成石过炉托盘

一.了解SMT托盘
1.什么是SMT托盘：SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上：首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏，然后贴片，后过回流炉，完成贴片的焊接。
2.SMT托盘类型：印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。
3.制作SMT托盘的材料主要有：合成石、FR4、铝合金、硅胶板
二.设计SMT托盘及注意事项
.印刷托盘：
1.沉板区域的大小分为两种情况：
a..若以销钉定位，则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上，一般大0.2mm；
b.若以PCB的外形定位，则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm；
2.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度，一般取比PCB板厚度小0.1mm，所沉深度不能比PCB板的厚度深；
3.定位孔的选取，需将gerber中的钻孔层打开（层名一般为dirll），然后选孔旁边元件比较少的通孔做定位孔，一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位，若PCB的孔直径是4mm，则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔，即底孔的大
小比销小0.1mm；
4.定位销的材质一般用不锈钢，客户若有特殊要求可用其它的材料，定位销的大小比PCB板上的孔小0.02左右，若客户提供有PCB板，则一定要实配，销的顶部根据销的大小倒一定的角，有利于PCB板的放入，销的高度不能超过PCB板印刷面；(如下图所示)
5.若PCB板是单面板则不需要考虑背面避元件，若是双面板则需要将先印刷的那一面避空，避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上，深度比元件的实际高度大0.2mm以上；
6.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准，如果客户没有指定，我们一般以PCB的长边做为轨道边，轨道的厚度（H）和宽度(W)需要客户指定,大部分客户H=2mm，W=5mm；
7.托盘的外形若客户没有指定，则根据PCB的大小来决定：（如下图）长度X=PCB的长度+2×10mm宽度Y=PCB的宽度+2×轨道宽W+2×8mm
8.如上图所示，在选取托盘的厚度T的时候，应考虑托盘的强度，托盘薄处应大于1mm；
9.如上图，应在托盘合适的位置铣两个取手槽，取手槽的宽度应延伸至PCB板下面，D>1mm；取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm，取手槽的长度=25mm左右；                                        10.其它一些需要注意的地方就是：型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要喷感光漆等；
11.为了美观在托盘的四个角倒角R3。