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王氏天茂【老化测试治具、MID平板电脑测试治具、SMT过炉治具】制造加工

文章出处:治具生产厂家王氏天茂网责任编辑:刘群珍作者:刘群珍人气:-发表时间:2013-09-05 14:08:00

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MID测试架的设计要点 
  载板和压板设计
1) 载板要用防静电电木/FR4等材料,以保护PCBA不受ESD损坏。设计时PCBA背部元件要下沉避位,使PCBA与载板保持水平一致,以防止PCBA测试时变形,元件避位深度为元件高度+1mm。
2) 在载板上按照PCBA定位孔设计3个定位销,定位销的直径比PCBA定位孔直径小0.02mm,公差为0-0.05mm;也要在PCBA的外形下2到3个定位销,以定PCBA板的外形。二者之间要相互配合地定位,定位柱要用锥形柱。
3) 载板上接插件位置要比丝印图纸尺寸要大0.5MM左右.因为接插件,按键,实际贴片后会有偏差 不正,要注意预留空间。
4) 载板和压板设计时在PCBA侧按键相关位置开槽,预留位置方便用手直接按主板上的侧按键,方便直接测试使用,便于检测此按键功能是否正常,按压力矩是否一致。板面上的按键要增加撬棒之类的工具或者结构来实现检测。
5) 当摄像头需要直接插在主板上测试时,摄像头连接器前不能下压棒,否则会挡住摄像头与主板连接。
6) 压板压棒的位置选用:压棒的位置设计要合理,不能压到PCBA板上的元器件,预留部分也不能下压棒,LCD 、TP、 摄像头接口处不能下压棒,以防止不同批次的板要针对性的板载测试;当不装主板时压下压板 ,压柱不能与探针有任何的接触和挤压。探针多的地方要尽可能的在受力范围内下相应的压棒。
 

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