过炉治具的使用寿命长，它的工艺过程是什么了?小编为你讲解：

  在高温下性能优异，出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长，产品应用各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。支撑薄形基板或软性电路板，板材主要有:FR4玻纤板、合成石、压克力、晒钢材料等这些组成。

  使用过炉治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常熟的技术，也可以迅速地借由过炉治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品，着重在工作和导引工具;夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能(控制和导引工具)的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。

  成本工艺方面：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。无铅焊接要求焊接温度更高。

  组装工艺方面：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装(0402、0201)和小间距(PITCH<0.63mm)贴片IC日益增多，采用点(印)胶+波峰焊工艺,难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法.

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