王氏天茂

做EMS电子制造服务企业身边有价值的合作伙伴！

一、工装治具 & 夹具产品概述

1、治具简介

在智能手机的维修与制造环节中，核心SoC（System on Chip）处理器芯片是整机性能与功能完整性的核心器件。LG Optimus F3、Optimus F3Q、Optimus F6等系列智能手机以及部分型号的Galaxy S3 mini所搭载的高通Qualcomm Snapdragon 400 MSM8930处理器，是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案-。该芯片采用28nm工艺制程，搭载双核Krait架构CPU（主频1.2GHz/1.4GHz）和Adreno 305图形处理器（GPU），并支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA和LTE-TDD、LTE-FDD等制式-。

由于MSM8930芯片在LG手机主板上采用了独特的双层CPU结构，上层芯片和下层芯片分别通过独立的BGA焊球阵列进行连接，焊球数量合计高达970支（下层754支+上层216支）-1。这一双层堆叠结构使得芯片在功能验证时对测试治具的探针定位精度、接触可靠性和机械稳定性提出了较单层芯片更高的要求。

IC测试治具，又称芯片测试座、IC测试夹具，是指将芯片插入治具上，通过外部电路模拟芯片在真实手机主板上的工作状态，对芯片进行功能测试，以检查芯片是否正常、排查芯片缺陷的专用工装设备。在LG手机维修中，首先要做的就是CPU检测，CPU检测治具可以又快又准的找到问题所在。在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上，就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，同样适用于QC检测和主板返修工序。

本产品由深圳市王氏天茂科技有限公司研发生产，是一套专为LG手机MSM8930双层CPU芯片量身定制的SoC半导体芯片测试夹具。该治具采用铝合金结构构建整体框架，表面采用咖啡色喷砂氧化处理，外观大气-1。核心针板采用专利CPU针板架构，稳定性高-1。专利针板使用日本电产（NIDEC)轴承定位，确保压合精准，压合和弹开行程清晰流畅。

治具供电采用电池设计为可拆卸式，便于运输，可脱离外部电源独立工作-1。操作流程为：将待测LG手机双层CPU芯片对准定位槽放入测试座→翻转盖板闭合→旋紧旋钮锁紧→芯片各焊球与探针阵列精准接触→启动测试→测试完成后松开旋钮翻开盖板→取出芯片。控制方式为手动操作，不需要用电脑控制，操作简单方便，适合智能手机维修站、芯片QC检测实验室及PCBA维修返修等多种场景灵活使用。

治具通过特殊针板结构和进口双头探针的精密配合，将双层CPU芯片的上层和下层所有信号引脚可靠引出至外部测试接口。探针直接接触上层IC的焊盘，测试完成后再在焊盘上植锡即可完成维修。该治具适用于LG Optimus F3、Optimus F3Q、Optimus F6系列智能手机搭载的高通MSM8930双层CPU芯片，同样适用于采用MSM8930处理器的三星Galaxy S3 mini等智能手机的CPU芯片测试，广泛应用于PCBA维修、来料检验、芯片筛选及工程项目验证等场景，是智能手机制造与维修企业实现高效芯片品质管控的理想产线工装。

2、产品定位

核心产品 / LG手机、三星Galaxy S3 mini等搭载高通MSM8930双层CPU芯片的智能手机专用SoC功能测试治具 / 智能手机维修站与芯片来料筛选解决方案

3、盈利模式

直供 + ODM/OEM定制（支持根据不同型号手机SoC处理器芯片的封装规格、焊球数量、引脚间距及测试需求定制测试座结构、探针数量排布与针板规格）

 

二、工装治具 & 夹具核心功能

1、铝合金结构咖啡色喷砂氧化主体与翻盖式精密定位

描述：

治具主体采用铝合金结构，表面咖啡色喷砂氧化处理，外观大气-1。铝合金材质兼具优良的机械强度与轻量化特性，喷砂氧化工艺使表面形成均匀细腻的亚光质感，兼具耐腐蚀性及耐磨性，适合维修站和实验室高频次使用。

治具核心采用专利CPU针板架构，专利架构使用日本电产（NIDEC)轴承定位，确保压合精准，压合和弹开行程清晰流畅。翻盖旋钮式测试座通过理性化的定位槽、导向孔确定CPU IC定位准确，特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏。操作流程简捷：将待测双层CPU芯片对准定位槽放入测试座→翻转盖板闭合→旋紧旋钮锁紧→芯片各焊球与探针阵列精准接触→启动测试→测试完成后松开旋钮翻开盖板→取出芯片。

效益：

铝合金结构配咖啡色喷砂氧化处理，兼具结构强度与专业外观。专利CPU针板架构配合日本电产轴承定位，使每次压合动作精确流畅，双层芯片定位精准不偏移，有效避免因受力不均导致的焊球变形或探针偏位。翻盖式手动操作无需电脑控制，操作简单方便。

2、双层CPU芯片测试架构与特殊针板设计

描述：

本治具专门针对高通MSM8930芯片的双层CPU结构研发。MSM8930芯片焊球数量双层合计970支——下层754支、上层216支-1。与单层芯片不同，双层CPU的上层和下层芯片分别采用独立的BGA焊球阵列，上下层之间的信号需要通过微焊点实现电气互连。这要求测试治具的探针布局能同时与上下两层焊球同步建立低电阻接触，且两层之间的探针压力分布必须均匀可控。

治具采用特殊针板结构设计：针板配合进口双头测试探针，上层探针阵列精准接触上层芯片的焊盘，下层探针阵列同步接触下层芯片的焊点。探针直接接触上层IC的焊盘——测试完成后维修人员可在焊盘上植锡即可完成维修，实现了“先测试、后植锡”的高效维修流程。专利针板架构确保了数百支探针在双层芯片上的压力分布均匀，每个探针的接触压力经过精密匹配。

效益：

特殊针板结构配合进口双头探针的精密接触，一次压合即可同步完成双层CPU的电气连接。测试通过的芯片可直接在焊盘上植锡完成维修，无需重新植球或焊接验证，显著简化了维修流程。专利架构的均匀压力分布确保了双层芯片的每个焊球触点均稳定可靠，避免因局部压力不当导致的芯片损伤或接触不良。

3、可拆卸电池独立供电，便携式测试

描述：

本治具供电采用可拆卸式电池设计。电池可从治具机身上分离拆卸，便于运输携带-1。电池供电模式使治具可脱离外部交流电源独立工作，无需依赖市电插座或外接稳压电源。

使用时，将充满电的电池安装至治具指定电池仓，闭合电源开关即可为芯片测试提供供电。测试过程中治具通过探针阵列为芯片提供额定工作电压，模拟芯片在真实主板上的供电环境。电池电量耗尽后，可拆卸更换备用电池继续测试，或外接适配器充电。

效益：

电池可拆卸式设计极大提升了治具的使用灵活性和便携性。治具可脱离外部电源独立工作，适合维修站、外勤现场及没有稳定供电环境的实验室使用。运输过程中将电池拆卸分离，也降低了运输过程中的安全风险。

4、高通MSM8930 SoC处理器芯片电性能验证

描述：

高通MSM8930芯片是一款高集成度的SoC处理器，采用28nm工艺制程，集成双核Krait架构CPU（主频1.2GHz/1.4GHz）、Adreno 305 GPU，以及LTE调制解调器、Wi-Fi、蓝牙、GPS/GLONASS等无线通信模块-。通过在治具上模拟芯片在真实主板上的工作状态，可对芯片进行以下核心功能验证：

（1）供电与功耗验证—— 通过可拆卸电池或外接电源为芯片提供额定供电，验证芯片上电后是否能正常启动，测量静态功耗与动态功耗是否在正常范围内。芯片上电后电流正常表示芯片内部电路基本完好，电流异常偏大可能为内部短路或漏电，电流异常偏小或无电流可能为芯片未正常启动或内部开路。

（2）数字逻辑功能测试—— 由外部测试平台通过探针阵列激励各逻辑IO端口，验证芯片内双核Krait CPU和Adreno 305 GPU的数字逻辑功能是否完整——包括GPIO口电平状态、数据总线读写、地址总线遍历及控制信号逻辑是否正确。

（3）时钟与复位功能验证—— 验证芯片内部振荡器及PLL锁相环能否正常工作，各时钟域的时钟频率是否在规格范围内，以及复位后各寄存器的默认状态是否正确。

（4）JTAG边界扫描测试—— 通过JTAG测试接口对芯片进行边界扫描测试，验证芯片内部各数字功能模块之间的互联是否正常，检测是否存在制造缺陷或焊接不良导致的断路与短路。

（5）存储器接口功能验证—— 验证芯片内部集成的内存控制器与外部内存的接口通信是否正常。

（6）无线通信接口功能测试—— MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器的单芯片解决方案，测试时验证各通信接口（包括UART、I2C、SPI、USB、MIPI等）的数据收发功能是否正常。

（7）芯片筛选与良品/不良品判别—— 综合各项测试数据，判定芯片属于良品还是不良品。测试合格的芯片取出后维修人员可在焊盘上植锡即可完成维修；不合格的芯片隔离至不良品区域处置。

效益：

作为LG手机MSM8930双层CPU芯片测试治具的核心功能，本治具通过进口双头探针阵列将待测芯片的所有信号引脚可靠引出，配合外部测试平台施加与真实手机主板一致的工作条件，模拟芯片在LG手机整机中的真实运行工况。一颗双层CPU芯片的功能验证可通过本治具快速完成，测试合格的芯片可直接植锡后使用，省去了传统“盲换CPU”的物料和时间浪费。

 

三、技术亮点与独特卖点

1、专利CPU针板架构配合日本电产轴承定位

治具的核心针板采用专利CPU针板架构，使用日本电产（NIDEC）轴承定位。日本电产（尼得科/Nidec）是全球领先的电机制造商，其生产的精密轴承具有极高的旋转精度和运动平稳性。专利架构配合高精度轴承，确保压合精准，压合和弹开行程清晰流畅。特殊针板结构配合进口双头测试探针，探针直接接触上层IC的焊盘，实现双层CPU芯片的高可靠性电气连接。

2、双层CPU芯片同步测试能力

高通MSM8930芯片在LG手机主板上采用独特的双层CPU结构，焊球数量双层合计970支（下层754支+上层216支）-1。双层芯片的电气性能验证要求测试治具在同一压合动作中完成上下层全部焊球的精准接触。本治具通过特殊针板结构的专利设计和进口双头探针的精密配合，实现了双层CPU芯片的同步可靠测试。

3、可拆卸电池便携独立供电

治具供电采用可拆卸式电池设计，便于运输-1。电池可轻松从治具机身上取下或安装，治具可脱离外部交流电源独立工作，特别适合没有稳定供电条件的维修外勤现场和移动实验室使用。备用电池可提前充满电，实现不间断测试。运输时将电池分离拆卸也提高了安全性。

4、手动操作，简便易用无需电脑

翻盖式手动操作结构简捷可靠，不需要用电脑控制，操作简单方便。维修工程师只需将芯片放入定位槽、翻盖锁紧、启动测试即可完成全部操作。相比需要连接电脑和上位机软件的测试系统，本治具的学习成本更低、部署更灵活。

5、铝合金结构咖啡色喷砂氧化，专业耐用

治具整体采用铝合金结构，表面咖啡色喷砂氧化处理，外观大气-1。铝合金材质兼具优异的机械强度与轻量化特性，长期高频次使用不变形。喷砂氧化工艺使表面形成均匀细腻的亚光质感，兼具耐腐蚀和耐磨特性，适合维修站高频次操作环境。

6、王氏天茂近20年行业经验与完善资质保障

王氏天茂（WSTM）Since 2006年成立，国家高新技术企业，测试治具行业十大品牌，通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系等多项国际认证，并运行8S现场管理及管家婆ERP系统-1。研发团队由创始人王国锋领衔，带领团队累计获得十余项实用新型专利和二十余项软件著作权-1。产品系列涵盖工装治具系列和非标定制自动化设备系列两大类。20年来已为超过1000多家客户提供专业服务-1。

 

四、操作注意事项

1、操作前准备

（1）治具外观与安全检查：每次使用前检查铝合金结构主体有无变形或松动，翻盖铰链动作是否顺畅、旋钮锁紧功能是否正常；检查针板探针针头有无弯折、氧化或污染；检查专利针板架构有无裂纹或异物；检查可拆卸电池电量是否充足、电池触点有无氧化或松动。

（2）静电防护确认：操作员须正确佩戴防静电手环并可靠接地，工作台面铺设防静电台垫。高通MSM8930双层CPU芯片为高密度精密集成电路，对静电极其敏感，取放芯片及操作治具的全过程必须落实严格的静电防护措施。操作员处理芯片时建议佩戴防静电指套，使用防静电真空吸笔取放芯片。

（3）测试平台与仪表检查（如需要）：如需配合外部测试平台进行功能验证，确认测试平台已正常启动、测试程序已正确加载并通过校验。

（4）电源开关断电确认：装片前务必确认治具电源开关已置于“断开”位置。严禁在通电状态下进行芯片的装入或取出操作。

2、装片操作规范

（1）断电装片：在安装或拆卸LG手机双层CPU芯片前，务必确认治具电源开关已置于“断开”位置。严禁在通电状态下进行芯片的装入或取出操作。取放CPU IC时，务必注意IC一脚方向标记与测试座定位槽标识一致，避免因方向错误造成芯片短路损坏。

（2）轻拿轻放：取放双层CPU芯片时须使用防静电真空吸笔或专用夹具，避免手指直接接触芯片焊球表面及芯片本体。手上的汗渍与油脂残留在焊球表面会加速焊球的表面氧化，可能导致探针接触受阻或焊接性能下降。

（3）定位确认：将LG手机双层CPU芯片对准测试座的定位槽放入，确认芯片一脚方向与定位槽标识一致、芯片平稳落入定位槽内。借助理性化的定位槽、导向孔可以确定CPU IC定位准确。特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏，若芯片未完全入槽，不得强行压下翻盖。

（4）翻盖与旋钮操作：缓慢翻转翻盖闭合至水平位置，确认芯片压块已均匀接触芯片上表面。均匀旋紧旋钮至适当力度，操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。

3、测试过程规范

（1）上电前确认：闭合电源开关前，确认待测LG手机双层CPU芯片已正确安装并锁紧，外部测试平台（如需使用）已准备就绪。安装好充满电的电池，闭合电源开关，观察电源指示灯是否正常点亮。

（2）启动测试：按下启动按钮接通测试回路，观察芯片工作电流是否在正常范围内。若电流偏大可能为芯片内部短路或漏电，若电流偏小或无电流可能为芯片未正常启动或内部开路。随后按测试流程完成各项功能验证。本治具不需要用电脑控制，所有控制通过治具面板的按钮完成。

（3）测试结果判定：测试合格的芯片按分类放置于指定良品容器——测试通过的芯片可取出后在焊盘上植锡即可完成维修。测试不合格的芯片隔离至不良品区域并做好标记记录。出现连续数颗芯片测试不良时，请用已确认好的良品芯片进行校对验证。

（4）复位与取片操作：测试完成后先按下复位按钮断开测试回路，确认测试已停止。松开旋钮翻开翻盖，使用防静电真空吸笔取出芯片。取出芯片后将电源开关置于“断开”位置，确保治具处于完全断电状态。

（5）电池维护：电池电量不足时及时更换备用电池或使用适配器充电。电池可拆卸式设计便于更换和运输，不使用时建议将电池从治具上分离存放-1。

（6）异常情况处理：若在测试过程中发现芯片异常发热，或电流读数剧烈摆动并超出安全范围，立即按下复位按钮断开测试回路，将异常芯片隔离并通知技术人员排查。测试区域保持整洁，测试结束后治具内部及治具表面不可有锡珠与杂物。

4、设备维护与保养

（1）严禁带电维护：更换探针、清洁针板或检查内部连线前，必须关闭电源开关，卸下电池并确认治具完全断电。严禁在通电状态下进行任何维护操作。

（2）探针清洁与更换：禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具，以免化学溶剂腐蚀探针镀层。探针表面若有轻微氧化，可用不起毛无尘布配合少量工业无水酒精轻擦探针针头。禁止使用硬金属刮碰测试探针，以免损伤镀硬金探针表面。发现探针弹簧弹力衰减或针头磨损时，按规范进行单支更换。

（3）针板表面清洁：定期用不起毛无尘布配合少量工业无水酒精轻擦针板表面，去除积尘与焊剂残留。专利CPU针板架构为精密机械组件，清洁时应注意力道轻柔，避免损伤针板定位结构。

（4）不使用时存放：不使用时请关闭电源开关，卸下电池分离存放，放置于无灰尘的地方存放。用防尘罩遮盖治具，清理工作台面杂物。运输时将电池拆卸分离，便于运输-1。

（5）定期计量校验：建议每季度进行一次治具全面计量校验——包括各探针通道的接触电阻随机抽测、测试座定位槽定位精度复测、旋钮锁紧机构的行程检查及各按钮功能完好性验证。

 

五、与竞争对手对比

 

王氏天茂（WSTM）与行业传统方案对比表

对比维度	王氏天茂（WSTM）	行业传统方案
针板架构	专利CPU针板架构，配合日本电产（NIDEC）轴承定位，压合精准，行程清晰流畅	普通针板无轴承定位或使用国产低精度轴承，长期使用偏摆明显
双层CPU适配	专门针对高通MSM8930双层CPU结构研发，上下层独立探针阵列，焊球覆盖970支（下层754支+上层216支）	多为单层芯片方案，无双层CPU专用适配设计
探针类型	进口双头测试探针，探针直接接触上层IC焊盘，测试完成后可直接植锡维修	国产单头普通探针，无法直接用于双层芯片的焊盘接触
供电方式	可拆卸式电池独立供电，便携运输，可脱离外部电源独立工作	需外接交流电源或稳压电源供电，使用场景受限
操作方式	翻盖式手动操作，不需要用电脑控制，操作简单方便	需连接电脑上位机或外接测试平台，部署复杂
主体材质	铝合金结构，咖啡色喷砂氧化，外观大气，耐腐蚀耐磨损	普通电木或亚克力，长期使用易老化变形
行业经验	国家高新技术企业，测试治具行业十大品牌，十余项实用新型专利、二十余项软件著作权	多为小型治具作坊，无完整体系认证
资质认证	ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018三体系认证，8S现场管理+管家婆ERP系统	无完整体系认证

 

六、产品规格与技术参数

 

LG MSM8930双层CPU芯片测试夹具规格表

参数类别	详细规格
设备名称	（LG 手机）SoC半导体芯片测试夹具(LG MSM8930双层CPU芯片测试夹具)
外形尺寸	非标定制（根据高通MSM8930双层CPU芯片封装尺寸及焊球数量设计）
主体结构	铝合金结构，咖啡色喷砂氧化处理
针板架构	专利CPU针板架构，配合日本电产（NIDEC）轴承定位，压合精准
测试探针	进口双头测试探针
探针数量	双层合计970支（下层754支+上层216支）
芯片型号	高通Qualcomm Snapdragon 400 MSM8930（28nm工艺，双核Krait架构CPU 1.2GHz/1.4GHz，Adreno 305 GPU）
适用手机型号	LG Optimus F3、LG Optimus F3Q、LG Optimus F6系列、三星Galaxy S3 mini等搭载高通MSM8930处理器的智能手机
供电方式	可拆卸式电池独立供电，便于运输
操作方式	翻盖式手动操作，不需要用电脑控制，操作简单方便
测试工位	单路测试（一次检测一片芯片）
控制系统	无嵌入式系统，手动操作
适用场景	PCBA维修、来料检验（QC检测）、芯片筛选及工程项目验证
适用标准参考	IPC-9252A（PCBA电气测试要求）、ANSI/ESD S20.20（静电防护标准）

 

七、购买 / 获取方式

 

治具定制报价与购买渠道信息表

项目	内容
价格模式	治具为非标定制，依据客户提供的手机CPU芯片封装型号、焊球数量、双层结构参数及测试需求综合评估报价。
购买渠道	电话/邮箱直供：可通过销售热线或电子邮件与王氏天茂公司取得联系，经技术方案评估与报价洽谈后完成定制采购。

 

八、服务对象 / 使用场景与案例分享

1、服务对象

LG手机、三星Galaxy S3 mini等搭载高通MSM8930双层CPU芯片的智能手机维修站、芯片QC检测实验室及PCBA维修返修工序等场景。

2、使用场景

LG手机维修站的日常芯片检测场景：维修工程师收到一台故障LG手机（如Optimus F3或Optimus F3Q），初步判断主板CPU可能存在异常。工程师使用热风枪将主板上的MSM8930双层CPU芯片拆焊取下，将芯片对准治具测试座的定位槽依一脚方向放入。翻转翻盖锁紧旋钮，探针阵列同步接触芯片上下层焊球。安装上可拆卸电池，闭合电源开关，启动测试。

治具通过进口双头探针的电性接触模拟芯片在真实主板上的工作状态，维修工程师不需要用电脑控制即可快速判断CPU是否损坏——如果测试通过，可直接在上层IC的焊盘上植锡完成CPU修复；如果测试不通过，则CPU芯片已损坏，避免将故障芯片再次焊接回主板造成二次工时浪费。这一流程极大简化了传统“盲换CPU”方式下反复拆焊验证的繁琐步骤，为手机维修站提供了高效可靠的芯片筛选手段。

3、案例研究

LG电子作为韩国知名的消费电子制造商，其Optimus F3、Optimus F3Q、Optimus F6等系列智能手机在2013年前后于全球市场广泛销售。这些机型均搭载高通MSM8930处理器——这是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。MSM8930在LG手机主板上采用独特的双层CPU结构，上下层芯片合计焊球数量达970支，使得后期的维修和芯片检测面临较大技术难度。

在双层CPU芯片测试治具应用之前，LG手机维修站的技术人员面对疑似CPU故障的主板，通常采用传统的“焊接验证”方式——将CPU芯片焊接至一块已知良好的主板上测试。若CPU本身已损坏，不仅无法完成验证，还浪费了良好主板和焊接工时；若焊接后发现CPU正常但原主板其他电路故障，又需要将CPU再次吹焊拆除，芯片焊球遭受反复热冲击，影响良品芯片的后续使用可靠性。这种反复拆焊的流程效率低下、物料损耗大，且对维修工程师的技能要求较高。

王氏天茂工程团队根据LG手机MSM8930双层CPU芯片的独特封装结构，研发了本款专用的双层CPU芯片测试治具。铝合金结构咖啡色喷砂氧化处理外观专业大气，专利CPU针板架构配合日本电产（NIDEC）轴承定位确保压合精准、行程清晰流畅。双层合计970支探针对应全部焊球触点，进口双头探针直接接触上层IC焊盘——测试通过的芯片可立即在焊盘上植锡完成修复。电池采用可拆卸式设计，便于运输和现场使用。

该治具方案为LG手机MSM8930双层CPU芯片的来料筛选、维修站故障判别提供了高效可靠的专用解决方案。维修工程师不再需要依赖“盲换CPU”的传统方式，只需将芯片放入治具即可快速判别芯片好坏，大幅减少了维修工时和物料浪费。治具同样适用于三星Galaxy S3 mini等搭载同款MSM8930处理器的其他智能手机CPU芯片测试。

 

九、用户价值

1、双层CPU同步测试，省去反复拆焊

高通MSM8930芯片的双层CPU结构合计970支焊球（下层754支+上层216支）-1，一次压合即可完成上层和下层芯片的同步电气接触，省去了传统维修中反复焊接验证带来的工时和物料浪费。

2、探针直触焊盘，测试后可直接植锡维修

进口双头测试探针直接接触上层IC的焊盘，测试通过后无需拆除探针即可在焊盘上植锡完成CPU修复，实现了“先测试、后植锡”的高效维修流程。

3、专利针板架构配合日本电产轴承，压合精准稳定

专利CPU针板架构配合日本电产（NIDEC）轴承定位，确保每次压合动作精准，压合和弹开行程清晰流畅。高精度定位保障了双层CPU芯片的探针阵列接触一致性和长期使用可靠性。

4、可拆卸电池便携供电，多场景灵活部署

电池可拆卸式设计使治具可脱离外部交流电源独立工作，适合维修站、外勤现场及移动实验室等多种场景使用。运输时将电池分离拆卸，也提高了安全性。

综合受益

王氏天茂LG手机SoC半导体芯片测试夹具，汇集铝合金结构咖啡色喷砂氧化的专业外观、专利CPU针板架构配合日本电产轴承的精密定位、进口双头探针直触焊盘的高效测试维修流程、可拆卸电池独立供电的便携灵活于一体。该治具是LG手机、三星Galaxy S3 mini等智能手机维修站和芯片检测实验室实现高效、精准、低损耗双层CPU芯片筛选的理想工装。

 

十、关于王氏天茂：您身边有价值的合作伙伴

王氏天茂（WSTM）成立于2006年，是国家高新技术企业、深圳市科技型中小企业（2019-2024年）、深圳市创新型中小企业（2022年）、测试治具行业十大品牌（2023年）、企业信用评价AAA级企业，自2014年至2025年连续多年荣获纳税信用A级企业评定。公司专注于电子工业设备与非标自动化设备的研发制造近20年-1。

权威认证： 公司已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系等多项国际认证，并运行8S现场生产管理体系及管家婆ERP系统-1。

研发实力： 研发团队由创始人王国锋先生领衔，其作为深圳市高层次专业人才，自1996年起便投身于工装治具行业，具备多年的资深行业经验。团队累计获得十余项实用新型专利、二十余项软件著作权及“测试治具行业十大品牌”等荣誉-1。

快速服务： 在珠三角地区，我们提供8小时上门服务，能够快速响应客户的设备调试、探针更换与治具维护需求，保障产线的稳定运行-1。公司秉承“品质、服务、价值、合作、创新、管理”的理念，以“做您身边有价值的合作伙伴”为服务宗旨-1。

20年来，我们已为超过1000家企业提供了专业的定制化解决方案，服务客户包括Midea（美的集团）、LUXSHARE-ICT（立讯精密）、FRD（飞荣达）、NIDEC（尼得科）、CASIO（卡西欧）、TCcharger（铁城）、Skyworth（创维数字）、Firstunion（合元集团）、SMOORE（麦克韦尔）、MORNSUN（金升阳）、CET（中电）、Flexem（繁易）、LIFOTRONIC（普门科技）以及中国人民解放军63XXX部队等众多知名企业和机构-1。

 

十一、联系我们

如果您正在为LG手机、三星手机及各类智能手机的高通MSM8930双层CPU芯片的功能验证、来料筛选与故障判别寻找高效、可靠、专业的非标定制IC测试治具方案，欢迎联系我们！

1. 公司官网：www.wstm88.com

2. 全国服务热线：0755-26016267

3. 企业微信 / 手机：138-2887-5842、138-2332-7836、139-2379-5421

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5. 抖音账号：WSTMSince2006（深圳市王氏天茂科技有限公司）

6. 公司地址：深圳市宝安区航城街道三围社区数核工业园1栋1楼

 

  
       技术能力：WSTMSINCE2006王氏天茂^®-电子工业设备ODM制造商！成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市科技型中小企业（2024年）、深圳市创新型中小企业（2022年）、自2014年至2024年连续多年荣获纳税信用A级企业评定等资质，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等多项认证，并运行8S现场管理及管家婆ERP系统。研发团队由创始人王国锋领衔，其作为深圳市高层次专业人才，带领团队累计获得十余项实用新型专利、二十余项软件著作权及“测试治具行业十大品牌”（2023年）等荣誉。并申请了注册商标“WSTIANMAO”和“WSTMSINCE2006王氏天茂”。

       服务政策：秉承“品质、服务、价值、合作、创新、管理”的理念，并遵循“好的服务”的宗旨，不断提高客户服务的质量，务求令所有顾客均获得称心如意的服务。
       服务宗旨：做您身边有价值的合作伙伴！
       服务便捷：珠三角地区8小时上门服务
       客户咨询服务：解答顾客对产品及服务有关咨询、受理所有产品返修、解决顾客服务投诉
       服务品质保证：对所有的服务进行定期和不定期回访 

 ISO9001:2015质量管理体系|IS014001:2015环境管理体系|IS045001:2018职业健康安全管理体系 

       WSTM SINCE2006王氏天茂^®-电子工业设备ODM制造商！

       WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市创新型中小企业、深圳市科技型中小企业、测试治具行业十大品牌、企业信用评价AAA级企业、自2016年至2025年连续多年荣获纳税信用A级评定之企业、可信品牌、守信经营者、广东省重庆万州商会副会长单位、深圳市重庆商会会员单位。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，始终立志成为电子工业设备制造领域的领先企业，专注于电子工装治具与非标定制自动化设备的研发、制造及技术服务。我们以卓越的产品质量与专业的客户服务为基石，致力于成为客户、供应商及员工身边有价值的合作伙伴！

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，注册地址及主要生产基地坐落于中国首个经济特区、全国性经济中心城市及粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳市宝安区。公司紧邻深圳宝安国际机场，并便捷连接G04粤港澳高速、G15机荷高速、S3广深沿江高速、G25深岑高速以及G107国道等主要交通干线，形成四通八达的交通运输网络。此举不仅确保了货物交付的高效性，亦显著提升了客户服务的响应速度。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，秉持“成为您身边最具价值的合作伙伴”的经营理念，以及“品质卓越、服务优良、创造价值、合作共赢、持续创新、人性化管理”的企业文化与核心价值观。我们以产品技术创新和卓越的服务质量为核心竞争力，致力于为客户提供最优质且具有高性价比的产品与服务。作为行业领先者，我们始终以客户需求为导向，通过持续的工艺研发与生产改进，确保产品在市场中具备显著的竞争优势。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，创始人及实际控制人王国锋先生，籍贯重庆万州，中共党员，拥有在职研究生学历，系深圳市高层次专业人才后备级人才与深圳市宝安区高层次科技创新人才。自1996年起，王先生便投身于工装治具行业，具备多年的资深行业经验。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，具备独立的办公场所及标准化生产厂房，其旗下企业包括：深圳市王氏天茂科技有限公司（成立于2006年）、王氏天茂科技（香港）有限公司（成立于2007年）、王氏天茂自动化设备（深圳）有限责任公司（成立于2019年）。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，设立了职工代表大会，推行8S现场生产管理体系并应用管家婆ERP系统，成功通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及ISO45001:2018职业健康安全管理体系等认证，且已申请相关商标注册。

         王WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，提供的主要产品及服务，包括：
          1、工装治具系列，主要有：
          (1)SMT工装治具：贴片载具、回流焊治具、回流焊载具、SMT过炉托盘、SMT贴片载具、SMT过炉夹具、通孔回流焊治具、FPC磁性治具、FPC自粘硅胶载具、FPC过炉载具、FPC印刷贴片托盘、柔性电路板过炉治具、薄板过炉支撑治具、拼板过炉治具、LED过锡炉治具、防变形载具、CNC治具加工等。
          (2)DIP工装治具：Wave pallet、DIP过炉治具、PCBA过锡炉载具、波峰焊过锡炉治具、波峰焊治具、波峰焊载具、波峰焊防浮高治具、选择性波峰焊治具、汽车电子PCB过炉治具、LED过锡炉治具 、通讯主板过炉托盘、电源板波峰焊治具、合成石治具 、玻纤FR-4过炉治具 、钛合金过炉托盘等。
          (3)测试系列工装治具：FCT测试治具、功能测试治具、在线测试治具（ATE）、单片机测试治具（MCU功能测试治具、STM32（51）单片机测试治具、单片机测试架、单片机自动化测试设备、单片机测试探针治具、单片机烧录测试治具）、上位机控制测试治具（上位机测试系统定制、PC端测试治具、上位机数据采集测试治具、上位机通信测试治具、多通道上位机测试系统、上位机自动化测试设备）、单片机上位机下位机整套测试治具、嵌入式系统测试治具、自动化测试系统ODM厂家、PCBA功能测试系统、产线自动化测试治具、手动测试治具、气动测试治具、探针测试治具、PCBA测试治具、电路板功能测试治具、扫地机器人主板测试治具、医疗设备电路板测试治具、新能源汽车控制器测试治具、汽车电子测试治具、仪器仪表功能测试治具、3C产品（手机/平板）测试治具、电机驱动器测试治具、传感器测试治具、充电桩电源模块测试治具等。
          (4)其它工装夹具：PCBA分板工装夹具、焊接装配工装夹具、压合装配工装夹具、定位装配工装夹具、气动装配工装夹具、手动快速夹钳装配夹具、自动化装配工装夹具、旋转装配工作台、真空吸附装配夹具、多工位装配治具、家电装配工装夹具、汽车零部件装配工装、新能源汽车电池模组装配夹具、3C电子产品装配治具、医疗设备装配工装、仪器仪表装配夹具、扫地机器人装配工装、空调装配流水线夹具、电机定子装配工装、PCB板与外壳装配治具等
          2、非标定制自动化设备系列，主要有：
          （In Line在线测试）非标自动化设备、（产品压合）非标自动化设备、（产品气密性检测）非标自动化设备、（产品老化测试）非标自动化设备、（产品老化车）非标自动化设备、（SMT剪料带机）非标自动化设备、及其它根据客户要求定制的非标自动化设备等。

         我们的电子工业设备产品广泛应用于以下行业领域的客户：
         1、计算机、通信和消费类电子设备制造业；
         2、仪器仪表制造业；
         3、电气机械和器材制造业；
         4、铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业；
         5、汽车制造业；
         6、专用设备制造业；
         7、通用设备制造业；
         8、文教、工美、体育和娱乐用品制造业。

        WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，依托产品技术创新与卓越的服务品质，20年来已为超过1000多家客户提供专业服务。主要客户群体涵盖诸多知名企业与机构，包括但不限于下述名单（排名不分先后）：Midea（美的集团）、LUXSHARE-ICT（立讯精密）、FRD（飞荣达）、NIDEC（尼得科）、CASIO（卡西欧）、MEAS（精量电子）、TCcharger（铁城）、Skyworth（创维数字）、Firstunion(合元集团）、SMOORE(麦克韦尔)、MORNSUN（金升阳）、CET(中电)、Flexem（繁易）、LIFOTRONIC（普门科技）以及中国人民解放军63XXX部队等。

         我们正置身于工业革命的新纪元，面向未来，积极把握机遇。坚持自主创新，乃是我们不可推卸的责任与使命。科技强国，实干兴邦，为中国制造树立民族品牌，坚定不移地前行。

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