王氏天茂

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一、工装治具 & 夹具产品概述

1、治具简介

在智能手机的维修与制造环节中，核心SoC（System on Chip）处理器芯片是整机性能与功能完整性的核心器件。三星手机的SoC处理器芯片具有高集成度、高密度BGA封装的特点，部分型号采用独特的双层CPU结构，芯片焊球数量众多、间距极小、封装本体脆弱。在PCBA维修、来料检验、芯片筛选及工程项目验证等场景中，需要在不破坏芯片锡球的前提下对其进行功能测试，快速准确地判别芯片是否正常、是否存在缺陷。

IC测试治具，又称芯片测试座、IC测试夹具，是指将芯片插入治具上，通过外部电路模拟芯片在真实手机主板上的工作状态，对芯片进行功能测试，以检查芯片是否正常、排查芯片缺陷的专用工装设备。SoC芯片内包含CPU、GPU、内存控制器、多媒体引擎、调制解调器、GPS及连接子模块等多个复杂组件，除了高速数字IO测试外，还需要进行模拟电路、混合信号、RF及电源管理等全方位的性能验证-。

本产品由深圳市王氏天茂科技有限公司研发生产，是一套专为三星手机、苹果iPhone手机及MID平板电脑等移动终端的CPU处理器芯片量身定制的SoC芯片测试治具。该治具主体采用咖啡色氧化喷砂铝合金构建整体框架，咖啡色氧化喷砂工艺使铝材表面形成均匀细腻的亚光质感，兼具优良的耐腐蚀性及耐磨性，外观专业大方。载板选用防静电玻纤板，压板同样采用防静电玻纤板材质，针板则选用防静电PEEK（聚醚醚酮）特种高分子工程塑胶材料——PEEK具有优异的耐高温性能（高强度耐高温绝缘材料可耐温330℃）、高强度、高刚性及尺寸稳定性好，是承载高密度BGA测试探针阵列的理想精密基材。

治具的核心测试座采用非标定制铝合金氧化喷砂测试座（翻盖旋钮式结构），座头采用手动翻盖结构，咖啡色氧化喷砂处理，操作灵敏，美观大方。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证BGA芯片CPU的压力均匀，不偏移。理性化的定位槽、导向孔可以确定CPU IC定位准确，特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏。面板配置指针电流表实时监控芯片工作电流，LED电源指示灯显示供电状态，启动与复位按钮用于控制测试流程，船型总电源开关一键控制整台治具的总电源通断。

测试探针选用台湾钛甫078-BF-5.3测试探针，全部采用进口铍铜镀硬金材质，导电性能优良，弹簧寿命10万次以上-1。探针数量根据被测芯片的引脚数量精确匹配——针板采用进口PEK工程塑胶材料配合台湾BGA专用测试探针，确保高密度焊球触点的可靠接触-1。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定，保护锡球外形。

控制系统方面，本治具不含嵌入式系统或单片机控制——所有测试控制逻辑、信号采集及判定均由客户已有的外部测试平台或测试仪完成。治具本身通过探针阵列将三星手机SoC处理器芯片的所有信号引脚可靠引出至外部测试接口，模拟芯片在真实手机主板上的工作状态，仅负责芯片的物理定位、探针可靠接触及测试信号的透明传输。测试工位为单路设计，一次检测一片芯片。交货期为收到客户资料及订单后10天交货-1。该治具适用于三星手机SoC处理器芯片、苹果iPhone手机SoC处理器芯片及MID平板电脑SoC处理器芯片等移动智能终端SoC处理器的功能测试验证，广泛应用于PCBA维修、来料检验、芯片筛选及工程项目验证等场景，是智能手机制造与维修企业实现高效芯片品质管控的理想产线工装。

2、产品定位

核心产品  三星手机、苹果iPhone手机及各类智能终端双层CPU SoC处理器芯片专用功能测试治具  智能手机芯片良品不良品筛选与功能验证解决方案

3、盈利模式

直供 + ODMOEM定制（支持根据不同型号手机SoC处理器芯片的封装规格、焊球数量、引脚间距及测试需求定制测试座结构、探针数量排布与载板规格）

 

二、工装治具 & 夹具核心功能

1、咖啡色氧化喷砂铝合金主体与翻盖旋钮式铝合金测试座精密定位

描述：

治具主体采用咖啡色氧化喷砂铝合金构建整体框架，咖啡色氧化喷砂工艺使铝材表面形成均匀细腻的亚光质感，兼具优良的耐腐蚀性及耐磨性，外观专业大方。载板选用防静电玻纤板，压板同样采用防静电玻纤板材质，针板则选用防静电PEEK（聚醚醚酮）特种高分子工程塑胶材料——PEEK具有优异的耐高温性能，高强度、高刚性及尺寸稳定性好，在频繁测试及环境温度变化下始终保持尺寸稳定不翘曲。面板配置指针电流表实时监控芯片工作电流，LED电源指示灯显示供电状态，启动与复位按钮用于控制测试流程，船型总电源开关一键控制整台治具的总电源通断。

治具的核心测试座采用非标定制铝合金氧化喷砂测试座（翻盖旋钮式结构）。座头采用手动翻盖结构，咖啡色氧化喷砂处理，操作灵敏，美观大方。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证BGA芯片CPU的压力均匀，不偏移。理性化的定位槽、导向孔可以确定CPU IC定位准确，特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏。操作流程为：将待测三星手机SoC处理器芯片对准定位槽放入测试座→翻转盖板闭合→旋紧旋钮锁紧→芯片各焊球与探针阵列精准接触→启动测试→测试完成后松开旋钮翻开盖板→取出芯片。

效益：

翻盖旋钮式手动操作结构简捷可靠，无需气源管路或电动控制，适合PCBA维修站、实验室IPQC来料检验及芯片筛选站等多种场景灵活部署。芯片压块的人性化下压结构保证BGA芯片CPU的压力均匀不偏移，有效避免因受力不均导致的焊球变形或探针偏位。理性化的定位槽和导向孔使每次放置芯片的位置精确重复，不受操作员个体差异影响。PEEK针板的耐高温特性确保在频繁测试及环境温度变化下尺寸始终稳定不翘曲。铝合金氧化喷砂外观兼具美观与耐久性，咖啡色外观便于在产线多工位中进行快速识别，满足5S现场管理要求。

2、台湾钛甫探针高可靠接触与信号引出

描述：

本治具测试探针全部选用台湾钛甫078-BF-5.3测试探针-1。探针采用进口铍铜镀硬金材质，导电性能优良，弹簧寿命10万次以上。铍铜合金具有优异的弹性模量、抗疲劳强度及优良的导电率，镀硬金表面兼具低接触电阻与耐腐蚀性，是精密测试探针的理想母材。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定，保护锡球外形-。

BGA测试治具对探针的接触力分布有严格要求——每个触点的压力必须均匀、可控。力太小，接触不可靠；力太大，会损伤芯片或导致触针过早塑性变形-。探针施加于芯片引脚的压力通常控制在适当范围内，压力过低会导致接触不良、电阻骤升，过高则会压伤芯片焊球，如BGA焊球塌陷等-。本治具通过精细的弹簧力学设计，确保每支探针的接触压力分布最优化。

探针数量根据三星手机SoC处理器芯片的实际引脚数量精确匹配。由于三星手机部分型号CPU采用双层CPU结构，对探针的定位精度和接触可靠性要求更高。双层CPU的上层和下层芯片分别需要独立的探针阵列进行精确接触，探针数量较多，通常可达数百支，跳距加工精度要求极为严苛。全部探针均采用快换针套设计，单支磨损后可快速更换，维修方便，维修成本低，效率高。

效益：

台湾钛甫探针的高品质保障了数百个高密度触点的可靠接触。爪头凸起设计既能有效穿透焊球表面氧化层建立低电阻电气连接，又不会过度嵌入焊球内部造成不可逆的焊球变形损伤-。10万次以上的弹簧寿命确保在产线高频次使用中保持稳定的接触压力，大幅减少因探针弹力衰减导致的测试误判。铍铜镀硬金的材质组合兼顾了导电性能与耐久性，长期使用后仍能维持低接触电阻。针对三星双层CPU的独特结构，定制数量的探针阵列确保每层芯片的每个焊球触点均有对应的探针可靠接触。

3、模拟三星手机SoC处理器芯片在真实主板上的完整工作状态

描述：

SoC处理器芯片测试治具的核心功能是将三星手机的SoC处理器芯片插入治具后，通过外部电路模拟芯片在真实手机主板上的工作状态，对芯片进行功能测试，以达到检查芯片是否正常、排查芯片缺陷的目的-1。在三星手机主板维修中，首先要做的就是CPU检测，CPU检测治具可以又快又准的找到问题所在。在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上，就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，同样适用于QC检测和主板返修工序-。具体测试涵盖以下方面：

（1）供电与功耗验证—— 为三星手机SoC处理器芯片提供多路额定工作电压，通过面板指针电流表实时显示芯片当前工作电流，验证芯片的静态功耗和动态功耗是否在正常范围内。若电流异常偏大可能为芯片内部短路、漏电或局部电路损坏，电流异常偏小可能为芯片未正常启动或内部开路。

（2）数字逻辑功能测试—— 通过外部测试平台对各逻辑IO端口施加激励信号并读取响应，验证芯片内部数字逻辑电路的功能是否完整——包括GPIO口电平状态、数据总线读写、地址总线遍历及控制信号逻辑是否正确。三星手机SoC处理器内部集成了CPU核心、GPU核心、内存控制器及多媒体引擎等多个复杂功能模块，需要分别验证各模块的数字逻辑功能。

（3）时钟与复位功能验证—— 验证芯片内部振荡器或外部晶振接口能否正常工作，各时钟域的时钟频率是否在规格范围内，以及复位后各寄存器的默认状态是否正确。三星手机SoC处理器芯片通常集成多个时钟域（如CPU核心时钟、GPU时钟、内存控制器时钟及外设总线时钟等），需要逐一验证各时钟域的工作状态。

（4）JTAG边界扫描测试—— 通过JTAG测试接口（TCK、TMS、TDI、TDO）对芯片进行边界扫描测试，验证芯片内部各数字功能模块之间的互联是否正常，检测是否存在制造缺陷或焊接不良导致的断路与短路-。

（5）存储器接口功能验证—— 验证芯片内部集成的内存控制器与外部LPDDR内存的接口通信是否正常，存储器数据读写正确性及地址线遍历是否无误。

（6）多媒体与显示接口测试—— 验证芯片内部集成的GPU图形处理单元、显示控制器及多媒体处理引擎的基本功能是否正常，各多媒体数据通路是否能正确传输和处理数据。

（7）通信接口功能测试—— 三星手机SoC处理器芯片通常集成多种通信接口（包括UART、I2C、SPI、USB、MIPI等），测试时验证各通信接口的数据收发功能是否正常。

（8）芯片筛选与良品不良品判别—— 综合以上各项测试数据，自动或人工判定芯片属于良品还是不良品，实现对来料芯片的筛选分级、维修阶段的故障定位及工程项目验证中的芯片性能评估。

效益：

作为三星手机SoC处理器芯片测试治具的核心功能，本治具通过台湾钛甫探针阵列将待测SoC处理器芯片的所有信号引脚可靠引出，配合外部测试平台施加与真实手机主板一致的工作电压和测试信号，模拟芯片在三星手机整机中的真实运行工况。这种完全基于电气性能的功能验证方式能够精确判定芯片内部是否存在隐性缺陷，有效拦截因SoC处理器芯片异常导致的手机成品率下降问题。治具在PCBA维修中放入SoC处理器芯片测试治具后即可快速判断CPU是否损坏，避免因盲目更换CPU造成的物料和时间浪费；在来料检验中可对批量芯片进行功能筛选，从源头上拦截不良芯片流入SMT贴片环节。

 

三、技术亮点与独特卖点

1、台湾钛甫探针爪头凸起穿透氧化层，保护焊球外形

台湾钛甫078-BF-5.3测试探针的爪头凸起设计是本治具在接触可靠性的关键保障。BGA芯片焊球长期存放后表面容易形成氧化层，普通探针直接接触氧化层表面可能导致接触电阻偏大或不稳定-。弹力适中的探针能够刺破氧化层建立可靠连接，弹力过小则无法穿透，弹力过大则可能压坏焊盘或导致被测板受力变形-。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定，保护锡球外形——既建立了低电阻的可靠电气连接，又不会破坏焊球的整体成型结构，保证测试通过的芯片仍可正常用于后续SMT贴片。全部采用进口铍铜镀硬金材质，弹簧寿命10万次以上-1。

2、翻盖旋钮式铝合金测试座操作便捷，定位精准

座头采用手动翻盖结构，咖啡色氧化喷砂处理，操作灵敏，美观大方。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证BGA芯片CPU的压力均匀，不偏移。翻盖旋钮式结构无需气源管路或电动控制，结构简洁、维护方便。理性化的定位槽、导向孔可以确定CPU IC定位准确，特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏。

3、防静电PEEK针板耐高温高强度，保障长期针位精度

针板选用防静电PEEK（聚醚醚酮）特种高分子工程塑胶材料-1。PEEK具有优异的耐高温性能，高强度耐高温绝缘材料可耐温330℃，长期使用不翘曲不老化；高强度、高刚性确保数百根探针的针套安装位置长期不变形；尺寸稳定性好，在频繁测试及环境温度变化下保持良好的针位精度。进口PEK工程塑胶材料配合台湾BGA专用测试探针的成熟加工精度，确保精密测试治具的互换性与长期可靠性。

4、指针电流表直观监控芯片工作状态

面板配置指针电流表，串联在待测SoC处理器芯片的供电回路中，实时显示芯片当前工作电流。指针式电流表对电流变化的响应迅速——芯片上电后若电流偏大可能为芯片内部短路或漏电，若电流偏小或无电流可能为芯片未正常启动或内部开路。操作员通过指针偏转即可直观判断芯片的工作状态，无需外接万用表串联测量。

5、适用于三星双层CPU的独特结构适配能力

三星手机部分型号SoC处理器芯片采用独特的双层CPU结构，对测试治具的探针布局、定位精度和接触可靠性提出了较单层芯片更高的要求。本治具针对双层CPU的特殊结构进行了专门设计——上层和下层芯片分别对应独立的探针阵列，通过PEEK针板的高精度加工和台湾钛甫探针的精密弹性接触，确保双层芯片的所有焊球触点均能同步建立可靠电气连接。

6、10天快速交货与完善售后保障

SoC处理器芯片测试治具的交货期为收到客户资料及订单后10天交货-1。王氏天茂拥有成熟完善的BGA测试治具设计制造体系，凭借二十余项相关实用新型专利及软件著作权的技术积累，能够快速响应客户的紧急芯片测试需求。技术支持方面，提供产品使用说明及产品维护保养事项，并对客户免费使用培训。售后提供免费保修，保修期外免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费，可以免费提供相关的技术支持。

 

四、操作注意事项

1、操作前准备

（1）治具外观与安全检查：每次使用前检查咖啡色氧化喷砂铝合金主体有无变形或松动，翻盖旋钮式测试座的翻盖铰链动作是否顺畅、旋钮锁紧功能是否正常；检查台湾钛甫探针针头有无弯折、氧化或污染；检查PEEK针板有无裂纹或异物；检查指针电流表能否正常归零；检查LED电源指示灯通电后能否正常点亮；检查启动按钮、复位按钮及船型总电源开关动作是否灵敏可靠。

（2）静电防护确认：操作员须正确佩戴防静电手环并可靠接地，工作台面铺设防静电台垫。三星手机SoC处理器芯片为高密度精密集成电路，内部集成了数十亿个晶体管，对静电极其敏感，取放芯片及操作治具的全过程必须落实严格的静电防护措施。操作员处理芯片时建议佩戴防静电指套，使用防静电真空吸笔取放芯片。

（3）测试平台与仪表检查：确认外部测试平台已正常启动、测试程序已正确加载并通过校验。配合使用的万用表、示波器、直流稳压电源等仪表确认处于正常工作状态且在计量有效期内。

（4）船型总电源开关断电确认：装片前务必确认船型总电源开关已置于“断开”位置。严禁在通电状态下进行芯片的装入或取出操作。

2、装片操作规范

（1）断电装片：在安装或拆卸三星手机SoC处理器芯片前，务必确认船型总电源开关已置于“断开”位置。严禁在通电状态下进行芯片的装入或取出操作。取放CPU IC时，务必注意IC一脚方向标记与测试座定位槽标识一致，避免因方向错误造成芯片短路损坏。

（2）轻拿轻放：取放三星手机SoC处理器芯片时须使用防静电真空吸笔或专用夹具，避免手指直接接触芯片焊球表面及芯片本体。手上的汗渍与油脂残留在焊球表面会加速焊球的表面氧化，可能导致探针接触受阻或焊接性能下降。

（3）定位确认：将三星手机SoC处理器芯片对准测试座的定位槽放入，确认芯片一脚方向与定位槽标识一致、芯片平稳落入定位槽内。借助理性化的定位槽、导向孔可以确定CPU IC定位准确。特殊IC载板结构保护探针不受外力损坏，若芯片未完全入槽，不得强行压下翻盖。

（4）翻盖与旋钮操作：缓慢翻转翻盖闭合至水平位置，确认芯片压块已均匀接触芯片上表面。均匀旋紧旋钮至适当力度，操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。不宜过度旋紧以免造成焊球过度受压变形，也不宜力度不足以免探针接触不良导致测试误判。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证BGA芯片CPU的压力均匀，不偏移。

3、测试过程规范

（1）上电前确认：闭合船型总电源开关前，确认待测三星手机SoC处理器芯片已正确安装并锁紧，外部测试平台已准备就绪。先闭合船型总电源开关，观察LED电源指示灯是否正常点亮。

（2）启动测试：按下启动按钮接通测试回路，观察面板指针电流表读数是否在正常范围内——若电流偏大可能为芯片内部短路或漏电，若电流偏小或无电流可能为芯片未正常启动或内部开路。随后由外部测试平台按照预设测试程序自动完成各项功能验证。

（3）测试结果判定：测试过程中需注意观察指针电流表或LED指示灯的状态是否正常。测试合格的芯片按分类放置于指定良品容器，测试不合格的芯片隔离至不良品区域并做好标记记录。出现连续数颗芯片测试不良时，则请用已确认好的良品芯片进行校对——若通过测试，则可以继续测试；如连续校对几次都未通过，则请人员检查或维修测试治具。

（4）复位与取片操作：测试完成后先按下复位按钮断开测试回路，确认测试平台已停止测试。松开旋钮翻开翻盖，使用防静电真空吸笔取出芯片。取出芯片后将船型总电源开关置于“断开”位置，确保治具处于完全断电状态。

（5）异常情况处理：若在测试过程中发现三星手机SoC处理器芯片异常发热，或指针电流表读数剧烈摆动并超出安全范围，立即按下复位按钮断开测试回路，将异常芯片隔离并通知技术人员排查。测试区域保持整洁，测试结束后治具内部及治具表面不可有锡珠与杂物。

4、设备维护与保养

（1）严禁带电维护：更换探针、清洁针板或检查内部连线前，必须关闭船型总电源开关，拔掉电源输入线并确认治具完全断电。严禁在通电状态下进行任何维护操作。

（2）探针清洁与更换：禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具，以免化学溶剂腐蚀探针镀层。探针表面若有轻微氧化，可用不起毛无尘布配合少量工业无水酒精轻擦探针针头。禁止使用硬金属刮碰测试探针，以免损伤镀硬金探针表面。发现探针弹簧弹力衰减或针头磨损时，按规范进行单支更换。铍铜镀硬金探针寿命10万次以上，超过设计寿命后即使外观无明显损坏也应及时更换。

（3）PEEK针板表面清洁：定期（建议每周至少一次）用不起毛无尘布配合少量工业无水酒精轻擦PEEK针板表面，去除积尘与焊剂残留。PEEK材料的化学惰性使其能耐受大多数常规清洁溶剂，但仍建议以温和方式进行日常维护。

（4）不使用时存放：不使用时请关闭船型总电源开关，拔掉电源输入线，放置于无灰尘的地方存放。用防尘罩遮盖治具，清理工作台面杂物。

（5）定期计量校验：建议每季度进行一次治具全面计量校验——包括各探针通道的接触电阻随机抽测、测试座定位槽定位精度复测、旋钮锁紧机构的行程检查及各仪表功能完好性验证。

 

五、与竞争对手对比

 

王氏天茂（WSTM）与行业传统方案对比表

对比维度	王氏天茂（WSTM）	行业传统方案
探针品牌与材质	台湾钛甫078-BF-5.3进口探针，铍铜镀硬金材质，爪头凸起能穿透焊球氧化层，弹簧寿命10万次以上	国产普通探针或无品牌探针，材质多为黄铜镀镍，弹力衰减快，无法有效穿透氧化层
针板材质	进口PEK工程塑胶材料（防静电PEEK），高强度耐高温达330℃，尺寸稳定性好	普通FR4或电木板，长期使用不耐高温，易变形影响针位精度
测试座结构	翻盖旋钮式铝合金氧化喷砂测试座，芯片压块人性化结构下压力度平稳不偏移，定位槽和导向孔定位准确	简易压扣或卡簧式，压力不均匀易损伤芯片焊球
双层CPU适配	针对三星手机双层CPU结构进行专门设计，上层和下层芯片分别对应独立探针阵列	多为单层芯片方案，无双层CPU专用适配设计
电流监控	面板指针电流表实时显示电流，异常电流即时可见	需外接万用表串联测量，操作繁琐
交付能力	收到客户资料及订单后10天交货	交付周期较长，无法满足紧急需求
售后保障	免费保修，保修期外免费维修，换部件只收对应材料成本费，免费提供相关技术支持及产品使用培训	售后响应慢，维修成本高
行业经验	国家高新技术企业，测试治具行业十大品牌，十余项实用新型专利、二十余项软件著作权，ISO9001ISO14001ISO45001三体系认证	多为小型治具作坊，无完整体系认证

 

六、产品规格与技术参数

三星手机SoC处理器芯片测试治具规格表

参数	详细规格
设备名称	（三星手机）SoC处理器芯片测试治具(三星手机SoC处理器芯片测试治具、手机CPU IC测试治具)
外形尺寸	非标定制（根据三星手机SoC处理器芯片封装尺寸、焊球数量及测试座规格设计）
主体结构	咖啡色氧化喷砂铝合金主体框架 + 防静电玻纤板载板 + 防静电玻纤板压板 + 防静电PEEK针板（进口PEK工程塑胶材料，耐温330℃）
测试座结构	非标定制铝合金氧化喷砂测试座（翻盖旋钮式），座头咖啡色喷砂氧化，芯片压块人性化结构
测试探针	台湾钛甫078-BF-5.3测试探针，进口铍铜镀硬金材质，爪头凸起能穿透焊球氧化层
探针寿命	10万次以上
探针数量	根据三星手机SoC处理器芯片焊球数量精确匹配定制，适应双层CPU结构
面板仪表与按钮	指针电流表（实时显示芯片电流）+ LED电源指示灯 + 启动按钮 + 复位按钮 + 船型总电源开关
测试工位	单路测试（一次检测一片芯片）
控制系统	无嵌入式系统，治具以探针阵列将芯片所有信号引脚可靠引出，模拟芯片在真实手机主板上的工作状态，测试控制与判定由客户外部测试平台（测试仪）完成
适用封装类型	BGA封装SoC处理器芯片，支持三星手机双层SoC处理器芯片结构
适用产品类型	三星手机SoC处理器芯片、苹果iPhone手机SoC处理器芯片、MID平板电脑SoC处理器芯片等移动智能终端SoC处理器芯片的测试验证；适用于PCBA维修、来料检验（QC检测）、芯片筛选及工程项目验证等场景
交货期	收到客户资料及订单后10天交货
适用标准参考	IPC-9252A（PCBA电气测试要求）、ANSIESD S20.20（静电防护标准）
售后保障	免费保修，保修期外免费维修，换部件只收对应材料成本费，免费提供相关技术支持及产品使用培训

 

七、购买  获取方式

 

定制治具信息表

项目	内容
价格模式	治具为非标定制，依据客户提供的三星手机SoC处理器芯片封装型号、焊球数量、引脚间距及测试需求综合评估报价。交货期为收到客户资料及订单后10天交货。
购买渠道	电话邮箱直供：可通过销售热线或电子邮件与王氏天茂公司取得联系，经技术方案评估、探针数量确认与报价洽谈后完成定制采购。

 

八、服务对象  使用场景与案例分享

1、服务对象

三星手机、苹果iPhone手机及各类采用BGA封装SoC处理器芯片的智能手机制造与维修企业（芯片来料筛选、PCBA维修及工程项目验证），适用于智能手机维修站、芯片QC检测实验室及手机主板返修工序等场景。

2、使用场景

三星手机维修站或芯片来料检验工作台的日常操作场景：检验员确认船型总电源开关已断开后，佩戴好防静电手环与指套，使用真空吸笔取出一颗待检的三星手机SoC处理器芯片，对准测试座的定位槽依一脚方向轻放入位。均匀翻转翻盖闭合至水平，旋紧旋钮至适当力度，座头顶盖的芯片压块平稳下压使芯片焊球与测试座底部台湾钛甫探针阵列充分接触。

闭合船型总电源开关，LED电源指示灯亮起，按下启动按钮接通测试回路，观察面板指针电流表读数是否在正常范围内。随后由外部测试平台按照预设测试程序自动完成芯片数字逻辑功能、时钟与复位、JTAG边界扫描、存储器接口、多媒体显示接口及通信接口等各项功能验证。测试合格的芯片取出放入良品周转盘，不合格的芯片隔离标记放入不良品区。测试完成按下复位按钮断开测试回路，松开旋钮翻开翻盖，使用防静电真空吸笔取出芯片。检验员按规定记录每批次来料芯片总数、抽检数量、良品判断通过对抽到的样品进行数量记录以及良率统计，并生成详细检测报告用以指导批量来料芯片的综合品质评估与生产投入安排。

3、案例研究

三星电子作为全球智能手机市场的龙头企业，其Galaxy系列旗舰手机搭载自研Exynos系列及高通骁龙系列SoC处理器芯片，芯片制造采用了先进的半导体工艺节点，对芯片的功能验证和可靠性筛选提出了较高要求。三星手机SoC处理器芯片作为整机中最核心、价值最高的元器件，其来料品质直接决定了手机成品的功能完整性与用户体验。

在手机PCBA维修场景中，维修工程师面临的核心难题是快速准确地判断SoC处理器芯片是否损坏。传统检测方式需要将SoC处理器芯片焊接到手机主板上进行验证，若CPU本身已损坏，不仅无法完成验证，还浪费了主板和焊接工时；若焊接后发现CPU正常但主板其他电路故障，又需要将CPU吹焊拆除，芯片焊球遭受二次热冲击，影响良品芯片的后续使用可靠性。在BGA芯片测试治具应用之前，维修站通常采用“盲换CPU”的方式——不确定CPU好坏就冒险更换，导致物料和工时的大量浪费。

王氏天茂工程团队根据三星手机SoC处理器芯片的BGA封装规格以及双层CPU的独特结构，量身定制了专用SoC处理器芯片测试治具。咖啡色氧化喷砂铝合金主体坚固耐用，进口PEK工程塑胶材料（防静电PEEK）针板配合台湾钛甫078-BF-5.3进口铍铜镀硬金探针，爪头凸起设计能有效刺破焊球氧化层，接触性能稳定且保护焊球外形。翻盖旋钮式铝合金测试座操作灵敏，芯片压块人性化结构保证下压力度平稳不偏移。治具放入SoC处理器芯片后即可快速判断CPU是否损坏，将原本不可见的判断过程通过外部测试平台直观呈现出来，在三星手机维修场景中能快速筛选出故障芯片。

该治具方案在手机维修站及芯片QC检测环节稳定运行。操作人员可快速准确判别每颗三星手机SoC处理器芯片的功能是否正常，显著减少了因SoC处理器芯片问题导致的手机成品不良和返修成本。治具交付10天交货的响应能力保障了客户芯片来料筛选及维修故障判别的时效需求。凭借高可靠探针接触和标准化测试流程有效降低了误判率，为三星手机SoC处理器芯片的品质管控提供了坚实保障。同时，本治具同样适用于苹果iPhone手机SoC处理器芯片及MID平板电脑SoC处理器芯片等移动智能终端SoC处理器的测试验证需求-1。

 

九、用户价值

1、台湾钛甫探针保障接触可靠，有效降低误判率

全部采用台湾钛甫078-BF-5.3进口铍铜镀硬金探针，爪头凸起能有效刺破焊球表面氧化层建立低电阻电气连接，又不损伤焊球外形。弹簧寿命10万次以上，长期使用接触压力稳定不衰减，大幅降低因探针接触不良导致的芯片良品误判为不良品的风险——在来料筛选环节防止正常芯片被错误淘汰造成物料浪费，在维修环节避免故障芯片被漏判流入下一工序。

2、翻盖式结构操作简捷，适合多场景灵活部署

翻盖旋钮式铝合金测试座无需气源管路或电动控制，操作灵敏，结构简洁维护方便。适合三星手机维修站、实验室IPQC来料检验及芯片筛选站等多种场景灵活部署。不使用时关闭船型总电源开关，放置于无灰尘的地方存放即可。

3、PEEK针板耐高温稳定性好，保障双层CPU针位精度

针板选用进口PEK工程塑胶材料（防静电PEEK），高强度耐高温绝缘材料可耐温330℃，长期使用不翘曲不老化。针对三星手机双层CPU的独特结构进行了专门设计，上下层芯片分别对应独立探针阵列，在频繁测试及环境温度变化下保持稳定的针位精度。

4、10天快速交货，响应产线紧急需求

交货期为收到客户资料及订单后10天交货，快速响应客户的三星手机SoC处理器芯片紧急筛选需求。提供免费保修、免费使用培训及持续售后技术支持，保障产线稳定运行。就三星手机SoC处理器芯片测试治具相关设计及使用问题提供专业的解答和帮助。

综合受益

王氏天茂三星手机SoC处理器芯片测试治具，汇集咖啡色氧化喷砂铝合金测试座的便捷操作、台湾钛甫进口铍铜镀硬金探针的高可靠接触、进口PEK工程塑胶材料PEEK针板的耐高温精密稳定性、指针电流表直观监控的即时状态反馈，以及针对三星双层CPU结构的专门适配能力于一体。该治具是三星手机、苹果iPhone手机及各类智能手机制造与维修企业实现高效、精准、低损耗芯片来料筛选、维修故障判别与工程项目验证的理想工装。

 

十、关于王氏天茂：您身边有价值的合作伙伴

王氏天茂（WSTM）成立于2006年，是国家高新技术企业、深圳市科技型中小企业（2019-2024年）、深圳市创新型中小企业（2022年）、测试治具行业十大品牌（2023年）、企业信用评价AAA级企业，自2014年至2025年连续多年荣获纳税信用A级企业评定。公司专注于电子工业设备与非标自动化设备的研发制造近20年。

权威认证： 公司已通过ISO90012015质量管理体系、ISO140012015环境管理体系、ISO450012018职业健康安全管理体系等多项国际认证，并运行8S现场生产管理体系及管家婆ERP系统-1。

研发实力： 研发团队由创始人王国锋先生领衔，其作为深圳市高层次专业人才，自1996年起便投身于工装治具行业，具备多年的资深行业经验。团队累计获得十余项实用新型专利、二十余项软件著作权及“测试治具行业十大品牌”等荣誉-1。

快速服务： 在珠三角地区，我们提供8小时上门服务，能够快速响应客户的设备调试、探针更换与治具维护需求，保障产线的稳定运行。公司秉承“品质、服务、价值、合作、创新、管理”的理念，以“做您身边有价值的合作伙伴”为服务宗旨-1。

20年来，我们已为超过1000家企业提供了专业的定制化解决方案，服务客户包括TP-LINK（普联技术）、美的集团、立讯精密、飞荣达、尼得科、卡西欧、铁城、创维、合元集团、麦克韦尔、金升阳、CET中电技术、繁易、普门科技、船井电机、比亚迪、天邦达、杉川机器人、湖北思存科技、湖南长沙芯丰微电子等众多知名企业，积累了深厚的行业经验-1。

 

十一、联系我们

如果您正在为三星手机SoC处理器芯片、苹果iPhone手机SoC处理器芯片、MID平板电脑SoC处理器芯片及各类移动智能终端SoC处理器芯片的功能验证、来料筛选与故障判别寻找高效、可靠、专业的非标定制IC测试治具方案，欢迎联系我们！

1. 公司官网：www.wstm88.com

2. 全国服务热线：0755-26016267

3. 企业微信  手机：138-2887-5842、138-2332-7836、139-2379-5421

4. 官方邮箱：sales@wstm88.com

5. 抖音账号：WSTMSince2006（深圳市王氏天茂科技有限公司）

6. 公司地址：深圳市宝安区航城街道三围社区数核工业园1栋1楼

 

  
       技术能力：WSTMSINCE2006王氏天茂^®-电子工业设备ODM制造商！成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市科技型中小企业（2024年）、深圳市创新型中小企业（2022年）、自2014年至2024年连续多年荣获纳税信用A级企业评定等资质，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等多项认证，并运行8S现场管理及管家婆ERP系统。研发团队由创始人王国锋领衔，其作为深圳市高层次专业人才，带领团队累计获得十余项实用新型专利、二十余项软件著作权及“测试治具行业十大品牌”（2023年）等荣誉。并申请了注册商标“WSTIANMAO”和“WSTMSINCE2006王氏天茂”。

       服务政策：秉承“品质、服务、价值、合作、创新、管理”的理念，并遵循“好的服务”的宗旨，不断提高客户服务的质量，务求令所有顾客均获得称心如意的服务。
       服务宗旨：做您身边有价值的合作伙伴！
       服务便捷：珠三角地区8小时上门服务
       客户咨询服务：解答顾客对产品及服务有关咨询、受理所有产品返修、解决顾客服务投诉
       服务品质保证：对所有的服务进行定期和不定期回访 

 ISO9001:2015质量管理体系|IS014001:2015环境管理体系|IS045001:2018职业健康安全管理体系 

       WSTM SINCE2006王氏天茂^®-电子工业设备ODM制造商！

       WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市创新型中小企业、深圳市科技型中小企业、测试治具行业十大品牌、企业信用评价AAA级企业、自2016年至2025年连续多年荣获纳税信用A级评定之企业、可信品牌、守信经营者、广东省重庆万州商会副会长单位、深圳市重庆商会会员单位。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，始终立志成为电子工业设备制造领域的领先企业，专注于电子工装治具与非标定制自动化设备的研发、制造及技术服务。我们以卓越的产品质量与专业的客户服务为基石，致力于成为客户、供应商及员工身边有价值的合作伙伴！

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，注册地址及主要生产基地坐落于中国首个经济特区、全国性经济中心城市及粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳市宝安区。公司紧邻深圳宝安国际机场，并便捷连接G04粤港澳高速、G15机荷高速、S3广深沿江高速、G25深岑高速以及G107国道等主要交通干线，形成四通八达的交通运输网络。此举不仅确保了货物交付的高效性，亦显著提升了客户服务的响应速度。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，秉持“成为您身边最具价值的合作伙伴”的经营理念，以及“品质卓越、服务优良、创造价值、合作共赢、持续创新、人性化管理”的企业文化与核心价值观。我们以产品技术创新和卓越的服务质量为核心竞争力，致力于为客户提供最优质且具有高性价比的产品与服务。作为行业领先者，我们始终以客户需求为导向，通过持续的工艺研发与生产改进，确保产品在市场中具备显著的竞争优势。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，创始人及实际控制人王国锋先生，籍贯重庆万州，中共党员，拥有在职研究生学历，系深圳市高层次专业人才后备级人才与深圳市宝安区高层次科技创新人才。自1996年起，王先生便投身于工装治具行业，具备多年的资深行业经验。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，具备独立的办公场所及标准化生产厂房，其旗下企业包括：深圳市王氏天茂科技有限公司（成立于2006年）、王氏天茂科技（香港）有限公司（成立于2007年）、王氏天茂自动化设备（深圳）有限责任公司（成立于2019年）。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，设立了职工代表大会，推行8S现场生产管理体系并应用管家婆ERP系统，成功通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及ISO45001:2018职业健康安全管理体系等认证，且已申请相关商标注册。

         王WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，提供的主要产品及服务，包括：
          1、工装治具系列，主要有：
          (1)SMT工装治具：贴片载具、回流焊治具、回流焊载具、SMT过炉托盘、SMT贴片载具、SMT过炉夹具、通孔回流焊治具、FPC磁性治具、FPC自粘硅胶载具、FPC过炉载具、FPC印刷贴片托盘、柔性电路板过炉治具、薄板过炉支撑治具、拼板过炉治具、LED过锡炉治具、防变形载具、CNC治具加工等。
          (2)DIP工装治具：Wave pallet、DIP过炉治具、PCBA过锡炉载具、波峰焊过锡炉治具、波峰焊治具、波峰焊载具、波峰焊防浮高治具、选择性波峰焊治具、汽车电子PCB过炉治具、LED过锡炉治具 、通讯主板过炉托盘、电源板波峰焊治具、合成石治具 、玻纤FR-4过炉治具 、钛合金过炉托盘等。
          (3)测试系列工装治具：FCT测试治具、功能测试治具、在线测试治具（ATE）、单片机测试治具（MCU功能测试治具、STM32（51）单片机测试治具、单片机测试架、单片机自动化测试设备、单片机测试探针治具、单片机烧录测试治具）、上位机控制测试治具（上位机测试系统定制、PC端测试治具、上位机数据采集测试治具、上位机通信测试治具、多通道上位机测试系统、上位机自动化测试设备）、单片机上位机下位机整套测试治具、嵌入式系统测试治具、自动化测试系统ODM厂家、PCBA功能测试系统、产线自动化测试治具、手动测试治具、气动测试治具、探针测试治具、PCBA测试治具、电路板功能测试治具、扫地机器人主板测试治具、医疗设备电路板测试治具、新能源汽车控制器测试治具、汽车电子测试治具、仪器仪表功能测试治具、3C产品（手机/平板）测试治具、电机驱动器测试治具、传感器测试治具、充电桩电源模块测试治具等。
          (4)其它工装夹具：PCBA分板工装夹具、焊接装配工装夹具、压合装配工装夹具、定位装配工装夹具、气动装配工装夹具、手动快速夹钳装配夹具、自动化装配工装夹具、旋转装配工作台、真空吸附装配夹具、多工位装配治具、家电装配工装夹具、汽车零部件装配工装、新能源汽车电池模组装配夹具、3C电子产品装配治具、医疗设备装配工装、仪器仪表装配夹具、扫地机器人装配工装、空调装配流水线夹具、电机定子装配工装、PCB板与外壳装配治具等
          2、非标定制自动化设备系列，主要有：
          （In Line在线测试）非标自动化设备、（产品压合）非标自动化设备、（产品气密性检测）非标自动化设备、（产品老化测试）非标自动化设备、（产品老化车）非标自动化设备、（SMT剪料带机）非标自动化设备、及其它根据客户要求定制的非标自动化设备等。

         我们的电子工业设备产品广泛应用于以下行业领域的客户：
         1、计算机、通信和消费类电子设备制造业；
         2、仪器仪表制造业；
         3、电气机械和器材制造业；
         4、铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业；
         5、汽车制造业；
         6、专用设备制造业；
         7、通用设备制造业；
         8、文教、工美、体育和娱乐用品制造业。

        WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，依托产品技术创新与卓越的服务品质，20年来已为超过1000多家客户提供专业服务。主要客户群体涵盖诸多知名企业与机构，包括但不限于下述名单（排名不分先后）：Midea（美的集团）、LUXSHARE-ICT（立讯精密）、FRD（飞荣达）、NIDEC（尼得科）、CASIO（卡西欧）、MEAS（精量电子）、TCcharger（铁城）、Skyworth（创维数字）、Firstunion(合元集团）、SMOORE(麦克韦尔)、MORNSUN（金升阳）、CET(中电)、Flexem（繁易）、LIFOTRONIC（普门科技）以及中国人民解放军63XXX部队等。

         我们正置身于工业革命的新纪元，面向未来，积极把握机遇。坚持自主创新，乃是我们不可推卸的责任与使命。科技强国，实干兴邦，为中国制造树立民族品牌，坚定不移地前行。

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  地址：深圳市宝安区航城街道三围社区数核工业园1栋1楼
  全国免费服务电话：（86）0755-26016267
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