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防浮高压点工艺：波峰焊治具中精准压住元件的关键技术

在DIP插件工艺中，波峰焊治具（又称波峰焊载具）的设计质量，直接决定了PCBA的焊接良率。然而，许多电子制造企业在波峰焊生产中，常常遇到一个顽固问题：特定元器件在过炉后出现浮高——即元件本体向上抬起，导致引脚露出焊点，形成虚焊或假焊。这一缺陷在电源板、通讯主板、LED驱动板等产品中尤为常见。

针对这一痛点，防浮高压点工艺应运而生。它是一种专门用于过波峰焊防浮高治具的成熟技术方案，通过在治具上设置压点结构，精准压制特定元器件，确保其在过炉过程中纹丝不动。以下，我们将从治具防浮高设计的原理、材料选择、应用场景等方面，为您全面解析这一关键工艺。

一、什么是防浮高压点工艺？

防浮高压点工艺，是指在波峰焊治具上，针对PCB板上需要重点保护的特殊元器件（如大体积电解电容、变压器、继电器、连接器等），设计专门的压点结构。这些压点通过赛钢棒、弹簧、不锈钢棒等材料制成，在过炉过程中以适当的压力将元件压在PCB板面上，防止因锡液浮力或热应力导致的元件上浮。

这一工艺的核心是治具防浮高设计——它不同于传统治具仅靠边框或压棒固定整板，而是定点、精准地压制最易浮高的元件，在保证焊接质量的同时，不干扰其他元件的正常焊接。

二、防浮高治具的压点材料与结构

1. 压点材料选择

我公司在为东芝电器等客户定制的防浮高治具中，常用的压点材料包括：

材料	特点	适用场景
赛钢棒（POM）	耐磨、自润滑、硬度适中，不损伤元件表面	普通电解电容、变压器等塑封元件
弹簧压棒	弹性压力，可自适应元件高度公差	多种元件混装、高度差异大的PCB板
不锈钢棒	高强度、耐高温、不变形	需要较大压力的大型元件

2. 压点结构设计

防浮高压点的结构设计需综合考虑元件高度、压力大小、安装便利性等因素：

· 固定式压点：采用赛钢棒或不锈钢棒，通过螺丝或铆接固定在治具上，压力固定。适用于元件高度一致、批量大的产品。

· 弹性压点：采用弹簧+压棒结构，压点可根据元件实际高度自动调节压力。适用于多品种、小批量生产，或元件高度存在公差的场景。

· 可拆卸压点：压点模块化设计，可根据产品切换快速拆装，实现治具的灵活复用。

三、防浮高治具在不同产品中的应用

1. LED过锡炉治具

LED过锡炉治具是防浮高压点工艺的典型应用场景。LED驱动板上的电解电容、变压器、共模电感等元件体积大、重量轻，在波峰焊锡液的冲击下极易浮高。通过在合成石治具上设置针对这些元件的压点，可有效防止浮高，确保LED驱动板的长期可靠性。

2. 通讯主板过炉托盘

通讯主板（如路由器、基站板、光模块）上往往有大量高密度连接器、电源模块。这些元件引脚多、体积大，浮高风险高。采用通讯主板过炉托盘配合防浮高压点设计，可在过炉时精准压制关键元件，避免因浮高导致的信号传输不良。

3. 电源板波峰焊治具

电源板（如充电器、适配器、服务器电源）上的大电解电容、变压器、散热器等元件，在过炉时受锡液冲击易上浮。我公司为美的集团、立讯精密等客户定制的电源板波峰焊治具，普遍采用防浮高压点工艺，将浮高不良率控制在0.2%以下。

四、合成石治具与防浮高设计的协同

合成石治具是防浮高压点工艺的理想载体。合成石材料具有耐高温（260℃长期）、尺寸稳定、防静电等特性，能够为压点结构提供稳定的支撑平台。

在合成石治具上实现防浮高设计，需注意以下要点：

1. 压点安装位置：压点必须对准元件本体的实体部位（如电解电容顶部、变压器铁芯），避免压在引脚或敏感部位上。

2. 压点高度调节：压点底部与元件顶部的距离，应控制在0.1-0.2mm之间。过紧可能压坏元件，过松则无法起到防浮高作用。

3. 压点与避空位配合：压点周围需设计足够的避空位，确保锡液能顺利浸润引脚，不影响焊接质量。

4. 多点协同：对于长条形元件（如排插、连接器），需设置多个压点，确保整体受力均匀。

五、防浮高设计与波峰焊工艺的配合

1. 过炉方向定义

防浮高压点的布置需与过炉方向协同。通常，压点应设置在元件迎锡面方向的后方，这样锡液冲击元件时，压点能提供反向支撑，防止元件向后方倾斜。

2. 与导锡槽、拖锡片的配合

在存在细间距连接器的PCB板上，防浮高设计需与导锡槽、拖锡片等工艺配合。压点不能阻挡导锡槽的锡液流动路径，也不能干扰拖锡片的导流作用。

3. 与透气孔设计的配合

治具透气孔设计与防浮高密切相关。若PCB板与治具之间形成密闭空间，热空气膨胀可能将板子顶起，造成元件浮高。因此，在防浮高治具上，需在无元件区域设置足够数量的透气孔（直径2-3mm），确保热空气顺畅排出。

六、防浮高压点工艺的典型案例

案例1：东芝电器电源板

我公司为东芝电器定制的一批电源板波峰焊治具，板上有多颗大型电解电容和变压器，浮高不良率一度高达5%。通过采用合成石治具+防浮高压点工艺，在每颗电容顶部设置弹性压点，浮高不良率降至0.1%以下，客户一次性验收通过。

案例2：某新能源汽车BMS控制板

该控制板上有多个大电流继电器，体积大、引脚多，过炉时极易上浮。我公司采用不锈钢压点+弹簧结构，在继电器顶部施加均匀压力，确保其在260℃炉温中纹丝不动，虚焊率归零。

案例3：通讯设备主板

某通讯设备商的通讯主板过炉托盘，板上有多个高密度连接器，传统治具无法解决浮高问题。我公司设计了多点分布式压点，配合合成石治具的高刚性，成功将浮高不良率从3%降至0.3%。

七、王氏天茂的技术实力与服务

作为一家成立于2006年的过炉治具生产厂家，王氏天茂在波峰焊治具、DIP过炉治具、回流焊治具等领域积累了18年经验。我们已获得国家高新技术企业、深圳市创新型中小企业、测试治具行业十大品牌等荣誉，并通过ISO9001质量管理体系认证。

我们在治具防浮高设计领域拥有丰富的经验和成熟的技术方案，为客户提供：

· 压点材料选型：根据元件类型、压力需求，推荐赛钢棒、弹簧、不锈钢棒等最优方案

· 弹性压点设计：针对高度公差的元件，提供自适应弹性压点结构

· 多连板防浮高设计：兼顾效率与质量，为多拼板产品提供整体防浮高方案

· 珠三角8小时上门服务：现场问题排查、使用培训、治具调试

八、结语

从波峰焊治具到DIP过炉治具，防浮高压点工艺以其精准压制、定点防护的独特优势，成为解决元件浮高难题的关键技术。无论是LED过锡炉治具、通讯主板过炉托盘，还是电源板波峰焊治具，合理的治具防浮高设计都能显著提升焊接良率，降低返修成本。

如果你正在为波峰焊生产中元件浮高的问题困扰，欢迎联系王氏天茂，我们将为你提供从压点设计、材料选型到批量交付的一站式解决方案。

 

  
       技术能力：WSTMSINCE2006王氏天茂^®-电子工业设备ODM制造商！成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市创新型中小企业、深圳市科技型中小企业、测试治具行业十大品牌。推行8S现场生产管理体系并应用管家婆ERP系统，成功通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及ISO45001:2018职业健康安全管理体系等认证.多年来，公司储备了相当数量的人才，并申请了注册商标“WSTIANMAO”和“WSTMSINCE2006王氏天茂”。

       服务政策：秉承“品质、服务、价值、合作、创新、管理”的理念，并遵循“好的服务”的宗旨，不断提高客户服务的质量，务求令所有顾客均获得称心如意的服务。
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       WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，成立于2006年，国家高新技术企业、深圳市创新型中小企业、深圳市科技型中小企业、测试治具行业十大品牌、企业信用评价AAA级企业、自2016年至2025年连续多年荣获纳税信用A级评定之企业、可信品牌、守信经营者、广东省重庆万州商会副会长单位、深圳市重庆商会会员单位。

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，始终立志成为电子工业设备制造领域的领先企业，专注于电子工装治具与非标定制自动化设备的研发、制造及技术服务。我们以卓越的产品质量与专业的客户服务为基石，致力于成为客户、供应商及员工身边有价值的合作伙伴！

         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，注册地址及主要生产基地坐落于中国首个经济特区、全国性经济中心城市及粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳市宝安区。公司紧邻深圳宝安国际机场，并便捷连接G04粤港澳高速、G15机荷高速、S3广深沿江高速、G25深岑高速以及G107国道等主要交通干线，形成四通八达的交通运输网络。此举不仅确保了货物交付的高效性，亦显著提升了客户服务的响应速度。

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         WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，创始人及实际控制人王国锋先生，籍贯重庆万州，中共党员，拥有在职研究生学历，系深圳市高层次专业人才后备级人才与深圳市宝安区高层次科技创新人才。自1996年起，王先生便投身于工装治具行业，具备多年的资深行业经验。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，具备独立的办公场所及标准化生产厂房，其旗下企业包括：深圳市王氏天茂科技有限公司（成立于2006年）、王氏天茂科技（香港）有限公司（成立于2007年）、王氏天茂自动化设备（深圳）有限责任公司（成立于2019年）。

         WSTM SINCE2006王氏天茂®公司，设立了职工代表大会，推行8S现场生产管理体系并应用管家婆ERP系统，成功通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及ISO45001:2018职业健康安全管理体系等认证，且已申请相关商标注册。

         王WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，提供的主要产品及服务，包括：
          1、工装治具系列，主要有：
          (1)SMT工装治具：贴片载具、回流焊治具、回流焊载具、SMT过炉托盘、SMT贴片载具、SMT过炉夹具、通孔回流焊治具、FPC磁性治具、FPC自粘硅胶载具、FPC过炉载具、FPC印刷贴片托盘、柔性电路板过炉治具、薄板过炉支撑治具、拼板过炉治具、LED过锡炉治具、防变形载具、CNC治具加工等。
          (2)DIP工装治具：Wave pallet、DIP过炉治具、PCBA过锡炉载具、波峰焊过锡炉治具、波峰焊治具、波峰焊载具、波峰焊防浮高治具、选择性波峰焊治具、汽车电子PCB过炉治具、LED过锡炉治具 、通讯主板过炉托盘、电源板波峰焊治具、合成石治具 、玻纤FR-4过炉治具 、钛合金过炉托盘等。
          (3)测试系列工装治具：FCT测试治具、功能测试治具、在线测试治具（ATE）、单片机测试治具（MCU功能测试治具、STM32（51）单片机测试治具、单片机测试架、单片机自动化测试设备、单片机测试探针治具、单片机烧录测试治具）、上位机控制测试治具（上位机测试系统定制、PC端测试治具、上位机数据采集测试治具、上位机通信测试治具、多通道上位机测试系统、上位机自动化测试设备）、单片机上位机下位机整套测试治具、嵌入式系统测试治具、自动化测试系统ODM厂家、PCBA功能测试系统、产线自动化测试治具、手动测试治具、气动测试治具、探针测试治具、PCBA测试治具、电路板功能测试治具、扫地机器人主板测试治具、医疗设备电路板测试治具、新能源汽车控制器测试治具、汽车电子测试治具、仪器仪表功能测试治具、3C产品（手机/平板）测试治具、电机驱动器测试治具、传感器测试治具、充电桩电源模块测试治具等。
          (4)其它工装夹具：PCBA分板工装夹具、焊接装配工装夹具、压合装配工装夹具、定位装配工装夹具、气动装配工装夹具、手动快速夹钳装配夹具、自动化装配工装夹具、旋转装配工作台、真空吸附装配夹具、多工位装配治具、家电装配工装夹具、汽车零部件装配工装、新能源汽车电池模组装配夹具、3C电子产品装配治具、医疗设备装配工装、仪器仪表装配夹具、扫地机器人装配工装、空调装配流水线夹具、电机定子装配工装、PCB板与外壳装配治具等
          2、非标定制自动化设备系列，主要有：
          （In Line在线测试）非标自动化设备、（产品压合）非标自动化设备、（产品气密性检测）非标自动化设备、（产品老化测试）非标自动化设备、（产品老化车）非标自动化设备、（SMT剪料带机）非标自动化设备、及其它根据客户要求定制的非标自动化设备等。

         我们的电子工业设备产品广泛应用于以下行业领域的客户：
         1、计算机、通信和消费类电子设备制造业；
         2、仪器仪表制造业；
         3、电气机械和器材制造业；
         4、铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业；
         5、汽车制造业；
         6、专用设备制造业；
         7、通用设备制造业；
         8、文教、工美、体育和娱乐用品制造业。

        WSTM SINCE2006王氏天茂^®公司，依托产品技术创新与卓越的服务品质，20年来已为超过1000多家客户提供专业服务。主要客户群体涵盖诸多知名企业与机构，包括但不限于下述名单（排名不分先后）：Midea（美的集团）、LUXSHARE-ICT（立讯精密）、FRD（飞荣达）、NIDEC（尼得科）、CASIO（卡西欧）、MEAS（精量电子）、TCcharger（铁城）、Skyworth（创维数字）、Firstunion(合元集团）、SMOORE(麦克韦尔)、MORNSUN（金升阳）、CET(中电)、Flexem（繁易）、LIFOTRONIC（普门科技）以及中国人民解放军63XXX部队等。

         我们正置身于工业革命的新纪元，面向未来，积极把握机遇。坚持自主创新，乃是我们不可推卸的责任与使命。科技强国，实干兴邦，为中国制造树立民族品牌，坚定不移地前行。

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