BGA测试治具，治具生产厂家王氏天茂制造！

文章出处：治具生产厂家王氏天茂网责任编辑：王国锋作者：王国锋人气：-发表时间：2013-08-30 18:05:00

今天，接到日本船井电机的电话，需要制作BGA测试治具1台，BGA返修植球治具1台，在9月2日交货。

该客户是一家日本上市公司，主要为TOSHIBA（东芝）、PANASONIC（松下）、SONY（索尼）、PHILIPS(飞利浦）等电子巨头设计生产DVD等产品，是一家集设计、生产为一体的ODM企业。我们从06年开始合作，已经满7年了，大家合作一直比较愉快！也说明了王氏天茂公司的品质及服务得到了他们的信任！

BGA测试治具：BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。

BGA返修植球治具：拆下来的BGA，原有的锡球已经被破坏掉，需要第2次将锡球做到BGA上，这种工艺就叫BGA植球，所需要的治具就叫BGA植球治具。

技术资料：BGA植球技术及方法：

如今业内流行的有两种植球法，

一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的好标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更完全，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第1种方法植球较理想。

当然，这两种方法都是要BGA植球治具这样的专用的工具才能完成。

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