光BGA封装过炉治具是高密度、高I／O数应用领域中的重大突破，是实用、便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式，已成为上世纪90年代封装的主流技术。光BGA封装过炉治具技术可满足微型化、低成本的高速信号传输网络市场需要。BGA封装过炉治具不仅优化了表面安装技术，并对MCM的发展也起到重要作用。光BGA封装技术有待于解决的问题有：BGA与基板材料间的热膨胀系数匹配问题；有采用PWB的光组件可靠性不太稳定的问题。

   光BGA封装技术的优点是：减少了封装部件的数量，封装尺寸小，I／O数密度高；适合于采用SMT与通常线焊相比无引线损伤问题；引脚短，缩短了信号路径，减小了引线电感和电容，改进了电气性能；特别适合于多引线器件封装；RF线可直接与低插入损耗的PWB焊片连接，热沉位于PWB焊片下面，可直接散热，获得良好的热特性。封装成品率高，效率高，降低了成本；安装与焊接方便，焊接可靠性高；有自对准效应，对准精度要求低，生产效率高；适合于多芯片组件(MCM)封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。

   光BGA封装管壳常采用陶瓷材料，这种坚固耐用的陶瓷材料有许多优点，如具有微型设计规则的设计灵活性、简易的工艺技术、高性能和高可靠性，一般通过改变管壳的物理结构即可进行光BGA封装过炉治具设计。