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- ICT测试治具制作流程介绍[ 2012-04-16 ]
- 二、收到做单通知一般才开始做治具；在这时候一般离交货时间就比较紧，所以结构跟钻孔文件是同步进行，也就是说钻孔文件与保护板文件没时间流到结构。结构人员先拿PCB文件做好结构给CNC编程，正常情况下，分析人员先出来钻孔文件，给CNC钻孔。随后给点图，CNC人员就根据结构文件及钻孔文件钻首先钻出上下针板，要铣针板的治具则钻完孔就把针板铣出来组装，接着就把点图钻好孔，这样就可以插装针套并绕线。分析人员后才给保板图给CNC编程人员，CNC后做保护板。
- SMT典型工艺流程[ 2012-04-16 ]
- 一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修
- SMT托盘设计技术要求[ 2012-04-16 ]
- 目的：为了提高治具设计的效率和准确性，使产品更加规范化、模式化 SMT工艺概述：SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上：首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏，然后贴片，后过回流炉，完成贴片的焊接。
- SMT工艺经典十大步骤[ 2012-04-16 ]
- SMT工艺经典十大步骤 一、制程设计 表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。 二、量产设计 量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可*性，而且是以书面档需求为起点。一份完整且清晰的组装档，对从设计到制造一系列转换而言，是
- SMT的110个必知问题[ 2012-04-16 ]
- 1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
- SMT术语[ 2012-04-16 ]
- -我这里有一些关于SMT的术语，和大家分享。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試
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