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- 测试治具误报率高？可能是这3个细节没做好[ 2026-03-28 ]
- 在PCBA测试产线上，误报（假阳性）是最令人头疼的问题之一——明明产品是好的，测试治具却报警“不合格”。误报率高，不仅影响测试效率，还会导致大量不必要的返修，浪费人力物力，甚至让操作人员对测试结果产生怀疑。 许多工程师在排查误报问题时，往往第一时间怀疑是产品本身的问题，却忽略了治具自身的设计和维护细节。实际上，80%的误报问题，都出在探针、气路和程序参数这三个细节上。 本文将从这三个维度，为你系统解析测试治具误报高的根本原因，并提供可落地的解决方案。
- 气密性测试治具设计要点：如何做到0漏测？[ 2026-03-27 ]
- 在电子产品防水、防尘需求日益普及的今天，气密性测试已成为消费电子、汽车电子、医疗设备、智能穿戴等领域的关键工序。无论是智能手表的防水密封，还是新能源汽车电池包的IP67防护，都离不开一套可靠的气密性测试治具。 然而，气密性测试治具的设计远比想象中复杂——密封结构不合理、气路设计不当、材料选型错误，都可能导致漏测、误报、测试不稳定，严重影响产品质量和生产效率。 本文将从密封结构、气路设计、材料选型、传感器匹配、常见故障排除五个维度，为你系统解析气密性测试治具的设计要点，帮助你在实际生产中做到0漏测。
- PCBA测试治具探针怎么选？从材质、针径到寿命全解析[ 2026-03-26 ]
- 在PCBA测试治具设计中，探针是最核心、也是最容易出问题的部件。一根探针的选型不当，可能导致测试接触不良、误报率飙升、甚至损坏被测板。许多工程师和采购人员在选型时常常困惑：探针材质怎么选？针径多大合适？弹力多少才算够？寿命能达到多少次？ 本文将从材质、针头形状、弹力、针径、寿命五个维度，为你彻底讲清PCBA测试治具探针的选型方法，帮助你在实际生产中做出最优选择。
- ICT治具与FCT治具的区别：选对测试方案，产线效率翻倍[ 2026-03-25 ]
- 在PCBA（印刷电路板组装）生产过程中，测试环节是保证产品质量的关键防线。而在测试治具领域，ICT治具和FCT治具是最常见的两种类型。许多工程师和采购人员在选型时常常困惑：它们到底有什么区别？我的产品适合用哪一种？选错了会不会影响产线效率？ 本文将从原理、功能、适用场景、成本、效率五个维度，为你彻底讲清ICT治具与FCT治具的区别，帮助你在实际生产中做出最优选择。
- 解决波峰焊连锡问题：过锡炉治具设计与过炉方向的关键作用[ 2026-03-24 ]
- 在PCBA加工过程中，波峰焊是DIP插件元件焊接的主要工艺。然而，连锡（桥接）作为波峰焊最常见也最棘手的缺陷之一，轻则影响电路功能，重则导致整板报废。据统计，约60%的波峰焊不良与治具设计或过炉方向选择不当有关。本文从实战角度出发，深入剖析过锡炉治具（波峰焊载具）的设计要点以及过炉方向的优化方法，帮助您系统性地降低连锡不良率。
- 2026正式开工，全力以赴，不负热爱！[ 2026-02-25 ]
- 测试治具厂家王氏天茂资讯： 2026年农历正月初八，吉日启封，万象更新（非标治具）。我们告别假期、重整行装，以饱满状态正式开工。新春的喜气尚未散去，奋斗的号角已经吹响（工装夹具设计），全体同仁收心归位、凝心聚力，在新一年的起点上整装出发。 新征程，新使命（fpc测试治具）。2026丙午马年，我们将以全力以赴的姿态、不负热爱的初心，脚踏实地、勇毅前行，把目标落到行动，把愿景变为现实（过锡炉托盘）。坚守品质、精进服务、抢抓机遇、开拓新局，以实干笃行书写新篇章，携手共创更加精彩的一年。 测试治
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