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- SMT典型工艺流程[ 2012-04-16 ]
- 一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测→丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修
- SMT托盘设计技术要求[ 2012-04-16 ]
- 目的:为了提高治具设计的效率和准确性,使产品更加规范化、模式化 SMT工艺概述:SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,后过回流炉,完成贴片的焊接。
- SMT工艺经典十大步骤[ 2012-04-16 ]
- SMT工艺经典十大步骤 一、制程设计 表面黏着组装制程,特别是针对微小间距组件,需要不断的监视制程,及有系统的检视。举例说明,在美国,焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则及规范后,设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。 二、量产设计 量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可*性,而且是以书面档需求为起点。一份完整且清晰的组装档,对从设计到制造一系列转换而言,是
- SMT的110个必知问题[ 2012-04-16 ]
- 1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
- SMT术语[ 2012-04-16 ]
- -我这里有一些关于SMT的术语,和大家分享。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試
- SMT基本名词解释[ 2012-04-16 ]
- Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。












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