王氏天茂

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ICT测试原理[ 2012-04-20 ]

In—Circuit—Tester即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。

过波峰焊治具托盘倒角技术指示[ 2012-04-16 ]

    主题 DIP波峰焊托盘治具倒角规范 适用范围

ICT测试治具制作流程介绍[ 2012-04-16 ]

二、收到做单通知一般才开始做治具；在这时候一般离交货时间就比较紧，所以结构跟钻孔文件是同步进行，也就是说钻孔文件与保护板文件没时间流到结构。结构人员先拿PCB文件做好结构给CNC编程，正常情况下，分析人员先出来钻孔文件，给CNC钻孔。随后给点图，CNC人员就根据结构文件及钻孔文件钻首先钻出上下针板，要铣针板的治具则钻完孔就把针板铣出来组装，接着就把点图钻好孔，这样就可以插装针套并绕线。分析人员后才给保板图给CNC编程人员，CNC后做保护板。

SMT典型工艺流程[ 2012-04-16 ]

一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

SMT托盘设计技术要求[ 2012-04-16 ]

目的：为了提高治具设计的效率和准确性，使产品更加规范化、模式化 SMT工艺概述：SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上：首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏，然后贴片，后过回流炉，完成贴片的焊接。

SMT工艺经典十大步骤[ 2012-04-16 ]

  SMT工艺经典十大步骤   一、制程设计   表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。   二、量产设计   量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可*性，而且是以书面档需求为起点。一份完整且清晰的组装档，对从设计到制造一系列转换而言，是