SMT工艺经典十大步骤[ 2012-04-16 ]

  SMT工艺经典十大步骤   一、制程设计   表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。   二、量产设计   量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可*性，而且是以书面档需求为起点。一份完整且清晰的组装档，对从设计到制造一系列转换而言，是

SMT的110个必知问题[ 2012-04-16 ]

1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

SMT术语[ 2012-04-16 ]

-我这里有一些关于SMT的术语，和大家分享。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試

SMT基本名词解释[ 2012-04-16 ]

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

FCT功能测试架测试治具介绍和卖点描述[ 2012-10-24 ]

FCT功能测试架介绍和卖点描述