SMT载具、贴片治具、过炉治具载具管理方法[ 2014-10-08 ]

   对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。      制程管理，译自英文中的Process Management一词。由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。本广只就SMT制造有

王氏天茂生产品质管理办法[ 2014-10-08 ]

 一、 办法管理目的:

为了达到公司的经营指导理念“王氏天茂，做您身边有价值的企业”，确实贯彻公司的品质方针“品质、服务、价值、合作、创新、人性化”，要求公司全员参与品质管控,严格控制产品生产加工流程,从而达到提升品质

过炉治具粘锡一般主要是铝合金材料制作的才会粘锡[ 2012-11-06 ]

过炉治具粘锡一般主要是铝合金材料制作的才会粘锡

过炉治具设计跟一般的机械设计不一样[ 2012-10-31 ]

过炉治具设计跟一般的机械设计不一样

测试治具是专门对产品功能功率校准性能等进行测试[ 2012-10-30 ]

测试治具是专门对产品功能功率校准性能等进行测试

测试治具主要在生产线上用于产品的各项指标的测试[ 2012-10-29 ]

测试治具主要在生产线上用于产品的各项指标的测试

过炉治具功能的概括[ 2012-10-26 ]

过炉治具功能的概括

SMT零件识别[ 2012-08-08 ]

波峰焊过锡炉治具、波峰焊过锡炉载具、波峰焊过锡炉托盘、过炉治具、DIP过锡炉工装、

BGA返修植球注意事项及要点[ 2012-06-17 ]

治具生产厂家-王氏天茂：制作BGA返修植球治具、B销售锡球、助焊膏；承接BGA返修植球业务;设计制作BGA的单品测试治具等。

ICT测试原理[ 2012-04-20 ]

In—Circuit—Tester即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。

过波峰焊治具托盘倒角技术指示[ 2012-04-16 ]

    主题 DIP波峰焊托盘治具倒角规范 适用范围

ICT测试治具制作流程介绍[ 2012-04-16 ]

二、收到做单通知一般才开始做治具；在这时候一般离交货时间就比较紧，所以结构跟钻孔文件是同步进行，也就是说钻孔文件与保护板文件没时间流到结构。结构人员先拿PCB文件做好结构给CNC编程，正常情况下，分析人员先出来钻孔文件，给CNC钻孔。随后给点图，CNC人员就根据结构文件及钻孔文件钻首先钻出上下针板，要铣针板的治具则钻完孔就把针板铣出来组装，接着就把点图钻好孔，这样就可以插装针套并绕线。分析人员后才给保板图给CNC编程人员，CNC后做保护板。

SMT典型工艺流程[ 2012-04-16 ]

一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

SMT托盘设计技术要求[ 2012-04-16 ]

目的：为了提高治具设计的效率和准确性，使产品更加规范化、模式化 SMT工艺概述：SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上：首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏，然后贴片，后过回流炉，完成贴片的焊接。