王氏天茂

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PCBA测试治具探针怎么选？从材质、针径到寿命全解析[ 2026-03-26 ]

在PCBA测试治具设计中，探针是最核心、也是最容易出问题的部件。一根探针的选型不当，可能导致测试接触不良、误报率飙升、甚至损坏被测板。许多工程师和采购人员在选型时常常困惑：探针材质怎么选？针径多大合适？弹力多少才算够？寿命能达到多少次？ 本文将从材质、针头形状、弹力、针径、寿命五个维度，为你彻底讲清PCBA测试治具探针的选型方法，帮助你在实际生产中做出最优选择。

ICT治具与FCT治具的区别：选对测试方案，产线效率翻倍[ 2026-03-25 ]

在PCBA（印刷电路板组装）生产过程中，测试环节是保证产品质量的关键防线。而在测试治具领域，ICT治具和FCT治具是最常见的两种类型。许多工程师和采购人员在选型时常常困惑：它们到底有什么区别？我的产品适合用哪一种？选错了会不会影响产线效率？ 本文将从原理、功能、适用场景、成本、效率五个维度，为你彻底讲清ICT治具与FCT治具的区别，帮助你在实际生产中做出最优选择。

解决波峰焊连锡问题：过锡炉治具设计与过炉方向的关键作用[ 2026-03-24 ]

在PCBA加工过程中，波峰焊是DIP插件元件焊接的主要工艺。然而，连锡（桥接）作为波峰焊最常见也最棘手的缺陷之一，轻则影响电路功能，重则导致整板报废。据统计，约60%的波峰焊不良与治具设计或过炉方向选择不当有关。本文从实战角度出发，深入剖析过锡炉治具（波峰焊载具）的设计要点以及过炉方向的优化方法，帮助您系统性地降低连锡不良率。

SMT载具、贴片治具、过炉治具载具管理方法[ 2014-10-08 ]

   对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。      制程管理，译自英文中的Process Management一词。由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。本广只就SMT制造有

王氏天茂生产品质管理办法[ 2014-10-08 ]

 一、 办法管理目的:

为了达到公司的经营指导理念“王氏天茂，做您身边有价值的企业”，确实贯彻公司的品质方针“品质、服务、价值、合作、创新、人性化”，要求公司全员参与品质管控,严格控制产品生产加工流程,从而达到提升品质

过炉治具粘锡一般主要是铝合金材料制作的才会粘锡[ 2012-11-06 ]

过炉治具粘锡一般主要是铝合金材料制作的才会粘锡