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SMT托盘设计技术要求

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2012-04-16 15:10:00

 

 

 

主题

SMT托盘设计技术指示

适用范围

SMT托盘的设计

有效期

长期

分发部门

市场部、生产部、品质部

 目的:为了提高治具设计的效率和准确性,使产品更加规范化、模式化

 SMT工艺概述SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,后过回流炉,完成贴片的焊接。

 SMT托盘的分类印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。

 设计方法:在设计之前,需和业务员沟通清楚,此托盘是用做什么用途的,是否有特殊的一些要求,在要求都搞清楚之后开始设计

1.印刷托盘:

A.沉板区域的大小分为两种情况:

a..若以销钉定位,则沉板区域单边比PCB0.15mm以上,一般大0.2mm

b.若以PCB的外形定位,则比PCB板的实际大小单边大0.02mm0.05mm

B.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,所沉深度不能比PCB板的厚度深;

C.定位孔的选取,需将gerber中的钻孔层打开(层名一般为dirll),然后选孔旁边元件比较少的通孔做定位孔,一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位,若PCB的孔直径是4mm,则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔,即底孔的大小比销小0.1mm

 D.定位销的材质一般用不锈钢,客户若有特殊要求可用其它的材料,定位销的大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客户提供有PCB板,则一定要实配,销的顶部根据销的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,销的高度不能超过PCB板印刷面(如下图所示)

                       

E.PCB板是单面板则不需要考虑背面避元件,若是双面板则需要将先印刷的那一面避空,避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上,深度比元件的实际高度大0.2mm以上;

F.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准,如果客户没有指定,我们一般以PCB的长边做为轨道边,轨道的厚度(H)和宽度(W)需要客户指定,大部分客户H=2mmW=5mm

G.托盘的外形若客户没有指定,则根据PCB的大小来决定:(如下图)

长度X=PCB的长度+2×10mm    宽度Y=PCB的宽度+2×轨道宽W+2×8m

H.如上图所示,在选取托盘的厚度T的时候,应考虑托盘的强度,托盘薄处应大于1mm

I.如上图,应在托盘合适的位置铣两个取手槽,取手槽的宽

度应延伸至PCB板下面,D>1mm;取手槽的深度C=PCB

厚度+0.5mm1mm,取手槽的长度E=25mm左右;

J.其它一些需要注意的地方就是:型腔是否要清角、是否需

要刻字、是否需要喷感光漆等;

K.为了美观在托盘的四个角倒角R3

2.印刷贴片过炉托盘:

此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面:

a需要增加透气孔,有助于PCB的各部分温度均衡;在打透气时需注意客户的要求,是打在元件下面还是打在元件旁边,或是均匀打透气孔;

b.有时客户为了防止PCB在过炉时变形,会要示加一个压盖,做压盖时需把印刷面的元件避开,并均匀开一些透气孔;尤其需注意压盖的定位方式,在压盖上压销,托盘上打孔来定位,因为销压在托盘上会影响印刷;

c.客户的一些特殊要求:例如某个零件要定位、几个PCB共用一个托盘、在托盘上需做MARK点等。

  3.贴片过炉托盘:一般单独做贴片过炉托盘的PCB,都是比较容易变形,或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等,所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚,托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面,再就是要注意客户的一些特殊要求。

  4.FPC印刷贴片过炉托盘:由于FPC的特点是薄、软、小等。所以在设计时与硬板相比有几个不同的地方:

  ①.由于FPC一般都比较薄,除客户有要求需沉FPC沉板区域外, 一般都不会做沉板区域;

  ②.如果FPC有加强板和胶纸,无论是在正面还是在反面都需要挖槽避让,以保证FPC在印刷时的平整性;若加强板和胶纸在印刷面的元件下面,则挖槽避让的深度精度要示就比较高,假如印刷面元件正下面的胶纸厚度为0.2mm,那么我们铣避让槽的深度就要求在0.150.2mm之间;若加强板或胶纸不在印刷面元件的正下面,那避让槽的深度只要超过加强板或胶纸的厚度就可以了,倒如胶纸的厚度是0.2mm,则避让槽的深度在0.2mm0.5mm之间就可以了;

  ③.FPC如果以外形定位,那么铣的沉板区域的大小单边比FPC0.020.04mm之间;为了提高生产效率可以在沉板区域贴一层硅胶纸,这样FPC就会比较平整的贴在托盘上面了,如果要贴硅胶纸,那么沉板区域的深度就要加上硅胶纸的厚度了;

  ④.FPC如果以销定位,那么就需要增加一个定位底座,在底座上压销定位FPC,基本的操作流程是:先把托盘放到底座上,底座上的销会高出托盘表面一点,再把FPC放到托盘上面,就能利用底座上销来定位FPC了,然后用胶纸把FPC固定好在托盘上,把托盘从底座上取下来,放到印刷机轨道上就可以印刷了;

  ⑤.在设计底座时,需要做3根靠针方便托盘准确的放入底座,做两个取手方便托盘的取出,其它的尺寸见下图:

  综上所述:SMT托盘在设计中的常规做法基本上就是这样的,具体就要在实践中总结经验了。在做不同客户的SMT托盘时应先看懂以前该客户做过治具的图纸,好让自己明白这个客户有些什么样要求和做法,这样设计出来的治具才能符合客户的要求。

 

 

 

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