SMT的110个必知问题

  1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
  2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀
  3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
  4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
  5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
  6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
  7、锡膏的取用原则是先出;
  8、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
  9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
  10、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
  11、ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;
  12、制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;
  13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;
  14、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
  15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;
  16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
  17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
  18、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
  19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
  20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
  21、ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
  23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
  24、品质政策为﹕完全品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
  25、品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
  26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
  27、锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
  28、锡膏使用时从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
  29、机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
  30、SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
  31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
  32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;
  33、208pinQFP的pitch为0.5mm;
  34、QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
  37、CPK指:目前实际状况下的制程能力;
  38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
  39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
  40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
  41、我们现使用的PCB材质为FR-4;
  42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
  43、STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
  44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
  45、ABS系统为坐标;
  46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
  47、Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
  48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸;
  49、SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;
  50、按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
  51、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
  52、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
  53、早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
  54、目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;
  55、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
  56、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;
  57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
  58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
  59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
  60、SMT使用量的电子零件材质是陶瓷
  61、回焊炉温度曲线其曲线高温度215C适宜;
  62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
  63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
  64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
  65、目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;
  66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
  67.以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
  68、SMT段排阻有无方向性无;
  69、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
  70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
  71、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
  72、SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
  73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
  74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;
  75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
  76、迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;
  77、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
  78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
  79、CT测试是针床测试;
  80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
  81、焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
  82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
  83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;
  84、锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
  85、SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
  86、SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
  87、目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
  88、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
  89、迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
  90、SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
  91、常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
  92、SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
  93、SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
  94、SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
  95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
  96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;
  97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
  98、高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;
  99、品质的真意就是第1次就做好;
  100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
  101、BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem;
  102、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
  103、常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;
  104、SMT制程中没有LOADER也可以生产;
  105、SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
  106、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
  107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;
  108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.tencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
  109、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
  110、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。