-我这里有一些关于SMT的术语，和大家分享。
AI :Auto-Insertion 自動插件 
AQL :acceptable quality level 允收水準 
ATE :automatic test equipment 自動測試 
ATM :atmosphere 氣壓 
BGA :ball grid array 球形矩陣 
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) 
FPT :fine pitch technology 微間距技術 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) 
IC :integrate circuit 積體電路 
IR :infra-red 紅外線 
Kpa :kilopascals(壓力單位) 
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 
MCM :multi-chip module 多層晶片模組 
MELF :metal electrode face 二極體 
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 國際電子包裝及生產會議 
PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣 
PCB rinted circuit board 印刷電路板 
PFC olymer flip chip 
PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) 
ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) 
psi ounds/inch2 磅/英吋2 
PWB rinted wiring board 電路板 
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封裝 
SOT :small outline transistor 電晶體 
SPC :statistical process control 統計過程控制 
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 
UV :ultraviolet 紫外線 
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 
PTH :Plated Thru Hole 導通孔 
IA Information Appliance 資訊家電產品 
MESH 網目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊劑 
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 
Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙鐵 
Solder balls 錫球 
Solder Splash 錫渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 貫穿孔 
Touch up 補焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊錫線 
Solder Bars 錫棒 
Green Strength 未固化強度(紅膠) 
Transter Pressure 轉印壓力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 錫顆粒 
Wetteng ability 潤濕能力 
Viscosity 黏度 
Solderability 焊錫性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 組裝電路板切割機 
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 
Wire Welder 主機板補線機 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 
Battery Electro Welder 電池電極焊接機 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 
Laser Diode 半導體雷射 
Ion Lasers 離子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系統 
MLCC Equipment 積層元件生產設備 
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 
ISO Static Laminator 積層元件均壓機 
Green Tape Cutter 元件切割機 
Chip Terminator 積層元件端銀機 
MLCC Tester 積層電容測試機 
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 
晶片打帶包裝機 Taping Machine 
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 
PDA(個人數位助理器) 
CMP(化學機械研磨)製程 
研磨液(Slurry)， 
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 
Dataplay Disk(微光碟)。 
交換式電源供應器(SPS) 
專業電子製造服務 (EMS)， 

PCB 
高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 
組裝電路板切割機 Depaneling Machine 
NONCFC＝無氟氯碳化合物。 
Support pin＝支撐柱 
F.M.＝光學點 
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 
QFD：品質機能展開 
PMT：產品成熟度測試 
ORT：持續性壽命測試 
FMEA：失效模式與效應分析 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 
導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） 
DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 
打線接合（Wire Bonding） 
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 
覆晶接合（Flip Chip） 
品質規範: 
JIS 日本工業標準 
ISO 國際認證 
M.S.D.S 國際物質安全資料 
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 
1.RMA (Return Material Authorization)維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)